Les progrès de la Chine dans la fabrication de puces électroniques suscitent l’attention, notamment suite au développement du premier outil de lithographie par faisceau électronique du pays destiné à un usage commercial.
Machine de lithographie à faisceau électronique pionnière en Chine : un pas en avant avec des limites
Dans le domaine de la lithographie, la Chine a toujours été à la traîne par rapport à l’Occident, principalement en raison d’un accès restreint aux équipements de pointe d’ASML, un obstacle majeur à la production de puces semi-conductrices haut de gamme. Néanmoins, plusieurs entreprises chinoises s’emploient activement à introduire la technologie de l’ultraviolet extrême (EUV) sur le marché. Une réalisation notable est due aux chercheurs de l’Université du Zhejiang, qui ont réussi à concevoir une machine de lithographie utilisant des faisceaux d’électrons pour sculpter des plaquettes de semi-conducteurs ( via SCMP ).
Ce nouveau dispositif, baptisé Xizhi, constitue une étape importante, même s’il n’atteint pas encore les capacités des systèmes EUV à large ouverture numérique d’ASML. Les outils de lithographie par faisceau d’électrons (EBL) sont actuellement soumis à des contrôles en vertu de la réglementation américaine sur les exportations, ce qui rend cette réalisation cruciale pour l’industrie chinoise des puces. Si la machine peut atteindre une précision de 0, 6 nanomètre, comparable à celle de la technologie avancée d’ASML, son rendement constitue un inconvénient majeur. La méthode d’écriture point par point employée par l’EBL peut nécessiter plusieurs heures pour produire une seule plaquette, ce qui limite considérablement son efficacité pour la production de masse.
Pour la majeure partie de sa production de puces standard, la Chine continue de recourir à des machines à ultraviolets profonds (DUV).L’introduction de cette machine EBL pourrait potentiellement réduire l’écart en matière de recherche et développement entre les entreprises chinoises et leurs homologues occidentales, permettant ainsi la création de prototypes de puces avancés. Cependant, la durabilité de cette méthode pour la fabrication à grande échelle reste incertaine.
Malgré des années de retard sur les États-Unis dans le domaine des semi-conducteurs, la Chine progresse clairement et son retard se réduit progressivement. Les implications futures de l’EBL sur l’ambition de la Chine de s’imposer sur le marché mondial des puces électroniques seront fascinantes à observer.
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