La capacité de production de TSMC en 3 nm devrait atteindre son maximum d’ici 2026, selon les prévisions des analystes ; la conversion des lignes de production des nœuds plus anciens permet d’accroître la marge brute à plus de 60 %.

La position dominante du secteur de la fabrication de semi-conducteurs comporte son lot de défis, notamment face à l’immense demande technologique. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) subit actuellement cette pression, alimentée par d’importantes commandes de grands groupes comme NVIDIA, Apple, Qualcomm et MediaTek. Les analystes prévoient que la capacité de production de TSMC pour la technologie 3 nm, très recherchée, pourrait atteindre sa capacité maximale l’année prochaine. En conséquence, TSMC adapte ses stratégies de production ; toutefois, des problèmes d’approvisionnement sont toujours à prévoir.

Les clients paient jusqu’à 100 % de plus pour les commandes de 3 nm

D’après un article du Commercial Times, les analystes de JPMorgan indiquent que TSMC prend des mesures pour surmonter divers défis opérationnels et répondre à cette forte demande. Parmi ces mesures figure la reconversion de lignes de production initialement dédiées à la technologie 4 nm. L’une de ces usines devrait augmenter sa production d’environ 25 000 plaquettes par mois, tandis que d’autres sont réservées aux futures technologies 2 nm N2 et A16 de TSMC. Par ailleurs, il est prévu de convertir des lignes de production N6 et N7 actuellement inactives pour prendre en charge les étapes de traitement finales 3 nm, ce qui pourrait ajouter entre 5 000 et 10 000 plaquettes à leur production.

Auparavant, il avait été rapporté que le procédé 3 nm de TSMC connaissait une phase de production de masse réussie, les projections estimant la production mensuelle de plaquettes à environ 160 000 unités d’ici 2025. Cependant, les dernières données suggèrent que TSMC ne pourra atteindre qu’une production comprise entre 140 000 et 145 000 unités d’ici fin 2026, malgré les efforts de NVIDIA pour inciter son partenaire de fabrication à augmenter ses capacités afin d’atteindre l’objectif initial de 160 000 unités. Bien que cette situation de production représente un défi, elle pourrait finalement s’avérer bénéfique pour TSMC.

L’étude menée par JPMorgan a révélé que, pour garantir des livraisons dans les délais, certains clients sont prêts à payer des prix « express », nettement supérieurs aux tarifs standards (de 50 % à 100 %), alors même que ces commandes urgentes ne représentent que 10 % de la capacité totale de TSMC. Cette forte demande a permis à TSMC de dépasser les 60 % de marge brute. Par ailleurs, TSMC prévoit des hausses de prix pouvant atteindre 10 % en raison de l’augmentation de la demande. Tout en relevant ces défis liés à la production de puces 3 nm, TSMC doit également se concentrer sur sa ligne de production 2 nm, dont le lancement en série est prévu pour fin 2025.

Pour plus d’informations, consultez le rapport du Commercial Times.

Source et images