À l’approche de la fin de l’année 2025, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se prépare à lancer la production de ses puces 2 nm révolutionnaires. De nombreux clients attendent avec impatience la sortie de ces puces fabriquées grâce à cette technologie de lithographie de pointe. La demande pour ces plaquettes est si forte que les deux sites de production de TSMC affichent complet pour toute l’année 2026, avec une production mensuelle prévue de 100 000 unités.
État actuel de la production des plaquettes de 2 nm
Actuellement, TSMC est en phase de production pilote dans ses deux usines de fabrication de 2 nm situées à Hsinchu et Kaohsiung. Selon Dan Nystedt, la production à grande échelle n’a pas encore démarré, bien que le rendement de la production pilote ait atteint environ 70 %.Ce chiffre est surprenant, car la production pilote de TSMC de l’année précédente avait atteint un rendement similaire.
L’analyste industriel Ming-Chi Kuo a suggéré que les rendements de TSMC pour le procédé 2 nm pourraient dépasser ceux obtenus lors des essais. Cependant, les derniers rapports maintiennent ce rendement à 70 %.Par ailleurs, bien qu’aucune information ne soit encore disponible concernant la production mensuelle prévue de 100 000 plaquettes d’ici mi-2026, il convient de noter que la capacité de conditionnement avancé de TSMC est également pleinement assurée, permettant d’atteindre 150 000 plaquettes par mois l’année prochaine.
TSMC est en phase pilote de production et de validation de son procédé 2 nm sur deux sites taïwanais, l’usine 20 à Hsinchu (BaoShan) et l’usine 22 à Kaohsiung, selon les médias. Le rendement avoisine les 70 %.La production de masse est prévue d’ici la fin de l’année, avec une augmentation de la production d’ici mi-2026.
– Dan Nystedt (@dnystedt) 13 octobre 2025
Le rapport ne précise pas quel client de TSMC a obtenu la plus grande part de la production initiale de 2 nm. Cependant, Apple a réussi à sécuriser plus de 50 % de cette capacité afin de conserver un avantage concurrentiel face à des concurrents comme Qualcomm et MediaTek. La première série de la technologie de lithographie avancée de TSMC est baptisée N2, et sera bientôt suivie d’une version améliorée, baptisée N2P.
Bien que le prix de chaque plaquette s’élève à environ 30 000 dollars, les clients de TSMC pourraient bientôt constater que cet investissement est rentable. En effet, des rapports indiquent que les prix des technologies 3 nm existantes de TSMC, telles que « N3E » et « N3P », devraient atteindre respectivement 25 000 et 27 000 dollars.
Pour plus de détails, voir le rapport du United Daily News.
Des images et des informations supplémentaires peuvent être trouvées sur Wccftech.
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