Une banque d’investissement suggère que la coentreprise d’Intel avec TSMC est improbable, car TSMC pourrait se concentrer sur la construction d’une usine d’emballage

Cet article ne constitue pas un conseil en investissement. L’auteur n’a aucun intérêt direct dans les actions mentionnées.

Des problèmes potentiels d’antitrust planent sur le partenariat présumé entre Intel et TSMC

Les récentes spéculations sur un partenariat entre Intel Corporation et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) visant à améliorer la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis pourraient faire l’objet d’une surveillance antitrust, selon les analystes de la banque d’investissement Jefferies. L’action d’Intel a bondi de 25 % en seulement cinq jours après les commentaires du vice-président JD Vance, qui a évoqué l’engagement de l’administration à développer des semi-conducteurs de pointe basés sur l’intelligence artificielle (IA) au niveau national. Cette hausse reflète l’optimisme des investisseurs quant à la capacité d’Intel à regagner son avance dans le domaine des technologies de fabrication.

Changement de stratégie après les changements de direction chez Intel

Les difficultés de fabrication actuelles d’Intel ont accru l’urgence pour l’entreprise d’accélérer la production de ses produits 18A à haut volume et de conclure de nouveaux contrats de fonderie. Depuis le départ inattendu de l’ancien PDG Patrick Gelsinger l’année dernière, des rumeurs ont circulé concernant une possible scission des activités de fabrication d’Intel, ce qui pourrait permettre à l’entreprise de se concentrer uniquement sur la conception de puces et l’optimisation financière.

Des spéculations entourent les projets d’expansion de TSMC aux États-Unis

Suite aux remarques de Vance lors d’un sommet sur l’IA, le cours de l’action d’Intel a connu une augmentation remarquable, alimentée par les spéculations entourant une réunion de TSMC tenue aux États-Unis. Les investisseurs espèrent que le climat politique actuel pourrait inciter TSMC à collaborer avec Intel, en établissant potentiellement une coentreprise qui accélérerait la production de puces avancées au niveau national.

Chiffre d'affaires d'Intel par segment au cours du quatrième trimestre 2024 — Chiffre d’affaires d’Intel par segment au cours du quatrième trimestre 2024. Image : Intel Corporation

Jefferies décrit les résultats possibles pour Intel et TSMC

À la lumière des événements qui se déroulent actuellement, Jefferies a décrit trois scénarios potentiels découlant de l’approche adoptée par l’administration Trump en matière de fabrication de semi-conducteurs. Ces scénarios comprennent :

TSMC ouvre une nouvelle usine d’emballage aux États-Unis.
Collaboration entre TSMC et Intel pour faciliter le transfert de technologies de fabrication de puces avancées vers les États-Unis
Intel prend le contrôle des contrats de packaging de TSMC.

Comment résoudre les problèmes d’emballage dans la production de puces avancées

La question du conditionnement est devenue un obstacle majeur à la capacité de TSMC à produire des puces avancées sur le sol américain. Bien que l’usine de TSMC en Arizona soit équipée pour fabriquer des puces utilisant la technologie 4 nanomètres, ces puces doivent actuellement être envoyées à Taïwan pour être conditionnées avant de retourner aux États-Unis. En revanche, Intel a conservé des capacités de conditionnement efficaces, non affectées par les mêmes retards qui affectent ses processus de fabrication avancés.

Perspectives de l’industrie sur la production future de puces

Jefferies estime que la création par TSMC d’une usine de conditionnement aux États-Unis est le scénario le plus probable plutôt qu’une coentreprise avec Intel. Cette décision permettrait de lever considérablement un obstacle crucial dans le flux de production avancé de TSMC et contribuerait à la production de puces d’IA de pointe en Amérique, conformément aux objectifs de Vance.

Il est important de noter que même si la technologie pionnière de TSMC en 2 nanomètres ne peut être mise en œuvre qu’à Taïwan, la production de puces d’IA utilise souvent des nœuds plus anciens en raison de leur consommation d’énergie accrue. Par conséquent, le site de TSMC en Arizona est capable de produire des produits haut de gamme, en particulier pour le leader des GPU NVIDIA Corporation.

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