Intel est considéré comme « moins que rien » par l’ancien co-directeur général de TSMC et prône une fusion avec des sociétés de technologie de puces établies.

Ce contenu ne constitue pas un conseil en investissement. L’auteur ne détient actuellement aucune position sur les actions mentionnées.

Perspectives des vétérans : les difficultés d’Intel et la domination de TSMC

Chiang Shang-yi, ancien co-directeur de l’exploitation de TSMC, a évoqué ouvertement les défis actuels d’Intel en matière de fabrication de puces lors d’un récent événement à Taïwan. Figure clé de TSMC jusqu’en 2013, Chiang a joué un rôle majeur dans l’établissement de l’entreprise comme leader mondial de la fabrication de puces sous contrat. Lors du lancement d’un livre, il a partagé des informations cruciales, soulignant qu’Intel pourrait devoir se tourner vers des technologies de fabrication de puces matures pour regagner de la pertinence sur un marché où elle accuse actuellement un retard sur TSMC.

Paysage actuel : les objectifs d’Intel sous la nouvelle direction

Alors que le nouveau PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, prend ses fonctions, l’entreprise se concentre sur deux objectifs principaux : assurer la production régulière de son nœud de fabrication de puces 18A et développer une activité de fonderie compétitive. Ces objectifs visent à renforcer la compétitivité d’Intel face à TSMC. Cependant, atteindre la parité en termes de nœuds de fabrication reste un défi majeur, d’autant plus que TSMC se prépare à lancer prochainement son procédé comparable en 2 nanomètres.

Recommandations stratégiques des experts du secteur

Lors de l’événement, Chiang a vivement recommandé à Intel de réorienter ses efforts vers des processus de fabrication matures. Il a souligné les atouts uniques de TSMC, qu’Intel pourrait avoir du mal à reproduire. Plus précisément, il a suggéré qu’Intel envisage d’acquérir une usine capable de produire en masse des puces matures plutôt que de se lancer dans la concurrence sur les nœuds haut de gamme où TSMC excelle.

Lip-Bu Tan, PDG d'Intel — Lip-Bu Tan, PDG d’Intel. Image : Intel Corporation

Un changement dans la hiérarchie de fabrication des puces

En repensant à son mandat chez TSMC, Chiang a évoqué l’époque où Intel était le leader mondial de la fabrication de puces, tandis que TSMC devait innover rapidement pour rester compétitif. Il a conseillé à Intel de fusionner avec des entreprises axées sur la production de puces matures plutôt que de poursuivre la course aux développements de nœuds hautes performances. Bien qu’il se soit abstenu de nommer des entreprises spécifiques, il a souligné que les sociétés taïwanaises UMC (United Microelectronics Corporation) et américaine GlobalFoundries sont des acteurs majeurs de la production de puces matures.

L’avantage concurrentiel de TSMC : diversification de la clientèle et concentration sur la R&D

Chiang a souligné que la vaste clientèle de TSMC constitue un avantage concurrentiel majeur, lui permettant de maintenir une production élevée et rapide. Ce positionnement stratégique permet à TSMC de servir efficacement de nombreux clients, consolidant ainsi sa position de leader sur le marché.

Il a également souligné que l’engagement de TSMC en matière de recherche et développement le distingue de ses concurrents comme UMC. Tandis qu’UMC s’est associé à IBM pour la recherche, TSMC s’est concentré sur le développement autonome de ses capacités technologiques. Chiang s’est dit fier d’avoir vu TSMC surmonter la domination d’Intel au cours de sa carrière.

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