Analyse approfondie du modem C1 5G de l’iPhone 16e : il remplace entièrement le sous-système Snapdragon tout en conservant la structure du package

Analyse approfondie du modem C1 5G de l’iPhone 16e : il remplace entièrement le sous-système Snapdragon tout en conservant la structure du package

Apple fait des progrès audacieux avec son modem 5G C1 conçu sur mesure utilisé dans l’iPhone 16e, ce qui indique que leurs ambitions ne s’arrêtent pas à la version initiale, car des rapports suggèrent que des tests sont déjà en cours pour un modem C2. Bien qu’il reste encore beaucoup à découvrir, des démontages détaillés du dernier appareil à 599 $ ont révélé que le sous-système de bande de base interne de l’iPhone 16e remplace complètement le précédent Snapdragon X71 présent dans la série iPhone 16. Examinons de plus près ces découvertes remarquables.

Innovations techniques : conception et efficacité du modem C1

Lors de discussions précédentes, nous avons souligné la remarquable longévité de la batterie de l’iPhone 16e, attribuée en partie à la lithographie avancée utilisée dans le modem C1. Tirant parti des technologies de fabrication de pointe 4 nm et 7 nm de TSMC pour le modem et l’émetteur-récepteur, la solution propriétaire d’Apple est sur le point d’offrir une efficacité énergétique améliorée par rapport au Snapdragon X71. Les informations d’ iFixit ont révélé que les composants du Snapdragon X71 sont entièrement absents de l’iPhone 16e, soulignant encore davantage l’étendue de l’intégration du C1.

Ce changement pourrait expliquer l’absence de prise en charge mmWave dans l’iPhone 16e. Ce qui est particulièrement remarquable, c’est que malgré les différences, le modem C1 conserve la même structure de boîtier que le Snapdragon X71, avec le modem 4 nm intégré aux côtés de la DRAM. Ce choix de conception optimise non seulement l’espace, mais améliore également l’efficacité globale. Cependant, il convient de noter que les émetteurs-récepteurs 7 nm ne sont pas logés dans le même boîtier que le modem, ce qui soulève des questions sur cette décision de conception. Les spéculations abondent selon lesquelles Apple pourrait regrouper ces composants en un seul boîtier dans les itérations futures.

Le développement du modem C1, qui a pris des années à se concrétiser, même pour une entreprise dotée d’une grande expertise en conception de chipsets, a probablement impliqué de nombreux défis qui n’ont pas encore été relevés. Au fur et à mesure que de plus amples informations concernant la puce de bande de base seront publiées, nous encourageons nos lecteurs à rester à l’écoute des mises à jour dans les semaines à venir.

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