Huawei reste sur le nœud 7 nm pour Kirin X90, confronté aux défis de l’avancement vers le processus 5 nm de SMIC pour le développement interne du silicium

Pour des entreprises comme Huawei, le recours à des équipements de lithographie ultraviolets profonds (DUV) obsolètes constitue un obstacle majeur à la production de masse de puces, notamment celles dont le processus de gravure est de 5 nm et plus petit. Avec l’inclusion récente de SMIC et de cette entité chinoise autrefois importante sur la liste des pays contrôlés à l’exportation de Taïwan, l’importation d’équipements de fabrication de pointe sans les licences nécessaires est devenue de plus en plus difficile. Malgré ces obstacles, Huawei continue de s’appuyer sur sa chaîne d’approvisionnement nationale, avec son dernier système sur puce (SoC), le Kirin X90, présent dans des appareils comme le MateBook Fold. Cependant, l’entreprise reste dépendante de la technologie 7 nm obsolète de SMIC, au lieu de progresser vers le 5 nm.

L’avenir des chipsets 5 nm : un retard dans la commercialisation

Actuellement, la commercialisation des puces 5 nm est peu probable cette année. Ce retard implique que Huawei et SMIC poursuivront probablement leurs travaux sur la technologie 7 nm pour une génération supplémentaire. Malgré les difficultés liées aux contrôles américains à l’exportation, Huawei risque de se laisser distancer par ses concurrents mondiaux. Le manque d’accès de SMIC à des machines de pointe pour l’ultraviolet extrême (EUV) aggrave la situation, car l’entreprise reste dépendante de l’ancienne technologie DUV. De récentes informations de TechInsights révèlent que, malgré les rumeurs selon lesquelles le Kirin X90 serait fabriqué selon un procédé 5 nm (N + 3), il a en réalité été fabriqué selon la même technologie 7 nm (N + 2) que le Kirin 9020.

La seule avancée de Huawei a été l’abandon de l’ancienne architecture « N + 1 », ce qui a permis de modestes améliorations en termes de performances et d’efficacité. Néanmoins, ces améliorations restent insuffisantes par rapport aux résultats obtenus avec l’introduction d’un véritable SoC 5 nm. Alors que l’industrie anticipe le déploiement de chipsets 2 nm d’ici un à deux ans, TechInsights prévient que la Chine pourrait accuser un retard d’au moins trois générations sur le marché mondial.

Si Huawei reste bloqué sur un SoC équivalent à 7 nm, il accusera un retard de plusieurs générations sur des processeurs comme Apple (séries M3 et M4), AMD (série Ryzen 8040) et Qualcomm (série Snapdragon X Elite).TSMC, Samsung, Intel et Rapidus mettront tous des procédés 2 nm à la disposition de leurs clients dans les 12 à 24 prochains mois, creusant ainsi l’écart entre la technologie chinoise et le reste du monde d’au moins trois générations.

Outre les restrictions d’acquisition d’équipements EUV, Huawei, comme d’autres entreprises chinoises, est confrontée à des difficultés pour se procurer les outils d’automatisation de la conception électronique (EDA) essentiels au développement des semi-conducteurs. Heureusement, Huawei a anticipé ces obstacles en construisant ses propres outils EDA 14 nm pour faciliter la production en série de silicium 7 nm.

Néanmoins, la transition vers la technologie 5 nm reste une aspiration lointaine. Bien que des rumeurs suggèrent que des efforts de commercialisation sont en cours ou prévus, il semble peu probable que nous assistions à des lancements de produits significatifs au cours de cette année civile.

Pour plus d’informations, visitez la source originale : TechInsights.

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