Huawei développe des outils EDA 14 nm pour la production en série du Kirin 9020, mais toujours limité à l’architecture 7 nm

Les outils d’automatisation de la conception électronique (EDA) jouent un rôle essentiel dans le secteur de la fabrication de semi-conducteurs, même s’ils ne contribuent pas directement à la production de puces. Ces outils sophistiqués sont indispensables aux processus de conception et de validation, garantissant que la fabrication réponde à des exigences de performance spécifiques. Pour des entreprises comme Xiaomi, l’absence de ces outils avancés constitue un obstacle majeur à l’avancée technologique au-delà du seuil de 3 nm et au développement d’innovations telles que le XRING 02. La dernière technologie 2 nm de TSMC, utilisant une structure GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), souligne la nécessité de systèmes EDA complexes, d’autant plus que l’administration Trump a imposé des restrictions à l’exportation. Fait intéressant, des rapports indiquent que Huawei a trouvé des solutions pour contourner ces restrictions et a progressé dans la création de ses propres solutions EDA.

Le parcours de Huawei vers l’indépendance des semi-conducteurs

Selon un rapport complet de DigiTimes, Huawei collabore activement avec diverses entreprises chinoises de CAO électronique pour développer leurs propres solutions, éliminant ainsi leur dépendance vis-à-vis des entités étrangères. En mars 2023, Huawei aurait notamment acquis le contrôle total des solutions de CAO électronique 14 nm, avec l’intention d’exploiter ces outils pour la production du chipset Kirin 9020. Lancé en même temps que la série phare Mate 70, ce chipset devrait également équiper la prochaine gamme Pura 80.

Malgré ces avancées, Huawei est confrontée à un défi de taille : acquérir des machines à ultraviolet extrême (EUV) de nouvelle génération, essentielles à la production de plaquettes à partir du nœud de processus de 5 nm, sans rencontrer de problèmes de rendement. Actuellement, Huawei s’appuie sur les équipements à ultraviolet profond (DUV) de SMIC pour fabriquer le Kirin 9020 selon un procédé de 7 nm. Des rapports suggèrent que son partenaire, SiCarrier, explore des alternatives à l’EUV susceptibles de rivaliser avec la technologie d’ASML. Bien que SiCarrier ait déployé des efforts de financement importants, levés à hauteur de 2, 8 milliards de dollars pour soutenir ces ambitions, il faudra peut-être encore plusieurs années avant que Huawei ne parvienne à une autonomie totale dans ce domaine crucial.

À l’avenir, davantage d’entreprises chinoises pourraient adopter des outils EDA similaires. Pour Xiaomi, qui vise à concurrencer férocement des géants du secteur comme Qualcomm, MediaTek et Apple, s’appuyer sur des systèmes de lithographie plus anciens n’est pas une stratégie viable. Cette situation pourrait ouvrir la voie à une collaboration entre Huawei et Xiaomi, qui œuvreraient ensemble à l’innovation et au développement d’outils EDA avancés. Cependant, ce partenariat stratégique reste un sujet de discussion pour l’avenir.

Source de l’information : DigiTimes

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