Des dirigeants de Google visitent TSMC pour un accord sur un chipset destiné aux smartphones Pixel ; un partenariat potentiel de cinq ans avec Tensor G5, premier SoC 3 nm

Le Tensor G4 devrait être le dernier chipset conçu pour Google selon les procédés de fabrication de Samsung. Dans le cadre d’un changement stratégique, Google resserre ses liens avec TSMC afin de renforcer la compétitivité de ses smartphones et tablettes Pixel face aux offres concurrentes. Des rapports récents suggèrent que des dirigeants de Google se sont rendus à Taïwan pour explorer un partenariat avec TSMC qui pourrait s’étendre sur trois à cinq ans. Le prochain Tensor G5, fabriqué à l’aide de la technologie avancée 3 nm, devrait être lancé plus tard cette année.

Partenariat stratégique : l’impact de Google et TSMC sur les futurs pixels

Cette nouvelle collaboration permet à Google de mettre en œuvre des systèmes sur puce (SoC) Tensor exploitant la technologie de fabrication de pointe de TSMC, potentiellement étendue à la série Pixel 14. Les difficultés persistantes de Samsung concernant les taux de rendement de sa technologie Gate-All-Around (GAA) 3 nm entraîneraient des retards importants dans les livraisons du Tensor G5 de Google, en plus d’entraîner une hausse des coûts. Pour rester compétitif sur un marché technologique en constante évolution, Google adopte une stratégie courante chez les grandes entreprises technologiques : s’allier à TSMC comme fournisseur de semi-conducteurs.

Alors que la série Pixel 10 devrait être lancée au quatrième trimestre 2025, DigiTimes indique que la direction de Google travaille activement à consolider sa collaboration avec TSMC, en signant un contrat qui pourrait durer près de cinq ans. Il est fort probable qu’après la signature du contrat, Google opte pour un renouvellement, compte tenu de la position technologique dominante de TSMC dans le secteur.

Dans un communiqué connexe publié en avril, il a été souligné que TSMC avait commencé à commander ses plaquettes de 2 nm, soulignant ainsi son avance considérable dans le domaine des semi-conducteurs. Des géants du secteur tels que Qualcomm, MediaTek et Apple devraient utiliser le procédé de fabrication 3 nm de troisième génération de TSMC, appelé « N3P », pour leurs chipsets, tandis que nombre d’entre eux envisagent la transition vers le nœud 2 nm d’ici 2026.

Bien que Google semble avoir une génération de retard avec le Tensor G5 produit selon le procédé 3 nm de deuxième génération, des modifications pourraient potentiellement améliorer ses performances et son efficacité, lui permettant de rivaliser avec d’autres SoC leaders. En prévision des prochaines annonces, nous tiendrons notre public informé des dernières avancées de cette collaboration en constante évolution.

Source de l’information : DigiTimes

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