Analyse Citi : « Les difficultés à long terme d’Intel Foundry face à TSMC mettent en évidence les risques d’une fabrication de qualité inférieure sur la valeur actionnariale »

Analyse Citi : « Les difficultés à long terme d’Intel Foundry face à TSMC mettent en évidence les risques d’une fabrication de qualité inférieure sur la valeur actionnariale »

Cet article ne constitue pas un conseil en investissement et l’auteur ne détient aucune position dans les actions référencées ici.

La résilience d’Intel face aux turbulences du marché

Malgré les répercussions considérables des incertitudes liées aux droits de douane sur le marché boursier, l’action Intel a fait preuve de résilience, malgré une légère hausse depuis le début de l’année. Cet intérêt persistant s’explique par l’optimisme des investisseurs quant à la collaboration potentielle d’Intel avec TSMC, qui pourrait répondre aux difficultés actuelles de l’entreprise en matière de production de puces avancées. Ce sentiment est également renforcé par les encouragements officieux de l’administration Trump.

Collaboration avec TSMC : progrès ou écueil ?

Des rapports récents indiquent qu’Intel et TSMC pourraient être sur le point de former une coentreprise (JV) pour superviser les installations de fabrication de semi-conducteurs d’Intel situées aux États-Unis. Ce partenariat devrait également intégrer d’autres acteurs importants de l’industrie des puces, notamment Qualcomm, NVIDIA et Apple. En vertu de l’accord proposé, TSMC devrait conserver une participation de 20 % dans l’entreprise, qui serait principalement financée par son apport de technologie et d’expertise.

Cependant, cette collaboration présente plusieurs défis. Intel et TSMC utilisent des procédés de fabrication fondamentalement différents, ce qui soulève des problèmes de compatibilité susceptibles de nuire à l’efficacité de la coentreprise.

Le scepticisme des analystes concernant le projet de coentreprise

Les analystes financiers de Citi ont exprimé de sérieuses réserves quant à ce partenariat potentiel. Ils affirment que les disparités opérationnelles entre Intel et TSMC pourraient entraver toute collaboration :

« Nous ne pensons pas que l’exploitation ou la création d’une coentreprise entre TSMC et Intel fonctionnerait, compte tenu des différences de fabrication et d’exploitation.»

En outre, Citi remet en question la prudence consistant à autoriser des entreprises sans usine à investir dans cette coentreprise, affirmant :

« Nous pensons que la fonderie Intel a prouvé au fil des ans qu’elle ne pouvait pas concurrencer TSMC, et forcer une entreprise à utiliser une fabrication largement inférieure détruirait la valeur actionnariale d’une entreprise sans usine comme QCOM ou AVGO.»

Appels à une réévaluation de l’orientation stratégique d’Intel

Citi recommande en outre à Intel d’envisager de se retirer complètement du secteur de la fabrication de puces :

« Étant donné la probabilité très improbable de succès de la fonderie commerciale d’Intel et le ralentissement subséquent de ses flux de trésorerie, nous continuons de penser qu’Intel serait mieux servi en quittant l’activité de fonderie commerciale et en se concentrant sur son activité principale de processeurs.»

La banque d’investissement américaine BofA, représentée par l’analyste Vivek Arya, a également critiqué le projet de coentreprise. Il souligne que le démantèlement de certains aspects des activités d’Intel pourrait s’avérer une tâche ardue, évoquant divers obstacles, tels que :

  1. Des processus d’approbation réglementaire rigoureux de la part des autorités mondiales, notamment compte tenu de la part de marché dominante d’Intel, d’environ 70 % dans les secteurs des processeurs pour PC et serveurs.
  2. L’inadéquation entre les méthodologies de fabrication d’Intel et de TSMC.
  3. Des inquiétudes persistent concernant les projets d’expansion de l’usine de TSMC en Arizona, qui visent à répondre aux demandes des clients de l’IA.
  4. Le lourd fardeau de la dette existante d’AVGO, s’élevant à 58 milliards de dollars de dette nette.
  5. Limitations imposées par le financement du CHIPS Act d’Intel, qui nécessite une participation majoritaire dans les opérations de fabrication pour être admissible, ainsi que les pressions sur le retour sur investissement des partenaires de co-investissement.

Les discussions autour de l’orientation future d’Intel mettent en évidence un moment critique pour l’entreprise alors qu’elle navigue à travers les complexités du paysage des semi-conducteurs.

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