ASUS résout le problème de compatibilité JEDEC sur les cartes mères Intel Z890 et B860, autorisant l’utilisation de paires de RAM DDR5 différentes malgré la hausse des prix.

ASUS résout le problème de compatibilité JEDEC sur les cartes mères Intel Z890 et B860, autorisant l’utilisation de paires de RAM DDR5 différentes malgré la hausse des prix.

Grâce aux récentes avancées de la technologie de mémoire DDR5, les utilisateurs peuvent désormais combiner différents modules de mémoire sur les plateformes Intel les plus récentes. Cette évolution garantit des capacités d’optimisation accrues, sans les problèmes de compatibilité habituels.

ASUS présente les versions 3002 et 3103 du BIOS : une nouvelle ère pour l’optimisation de la mémoire sur les chipsets Intel Z890 et B860

Face à la flambée des prix de la RAM DDR5, de nombreux utilisateurs se tournent vers les modules de RAM conformes à la norme JEDEC, qui offrent souvent des fréquences de base inférieures aux options populaires Intel XMP ou AMD EXPO. Ces modules JEDEC répondent à des spécifications rigoureuses, garantissant une fréquence, une latence et une tension fixes. Contrairement aux modules XMP et EXPO, la plupart des modules de RAM JEDEC sont dépourvus de dissipateur thermique, ce qui leur vaut l’appellation de « RAM verte ».Cependant, les utilisateurs peuvent toujours les overclocker manuellement pour dépasser leurs fréquences nominales.

Diapositives montrant les paramètres ASUS AEMP II / III dans l'utilitaire BIOS UEFI pour améliorer les performances de la mémoire sur la mémoire standard JEDEC.
Crédit photo : ASUS

Il est important d’utiliser des modules de mémoire compatibles pour garantir des performances stables. L’utilisation de modules de RAM JEDEC de spécifications différentes peut engendrer des problèmes de compatibilité. Pour y remédier, ASUS a publié les mises à jour BIOS 3002 et 3103 pour ses cartes mères Intel Z890 et B860.À l’heure actuelle, seule la plateforme Intel LGA 1851 semble bénéficier de ces mises à jour, ASUS n’ayant pas encore confirmé la prise en charge des plateformes AMD.

La technologie ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) a révolutionné la gestion de la mémoire sur les cartes mères Intel, permettant aux utilisateurs d’associer facilement différents modules de RAM JEDEC. Les profils AEMP II et III les plus récents permettent de combiner différents modules « verts » sans avoir besoin de profils XMP sur la même carte mère, en optimisant automatiquement les paramètres. AEMP II est compatible avec les modules U-DIMM, tandis qu’AEMP III cible les modules de mémoire DDR5 CU-DIMM.

L'écran de l'utilitaire ASUS UEFI BIOS en mode avancé affiche les paramètres de fréquence cible du mode turbo du processeur (5500 MHz et 5200 MHz) et la fréquence cible de la mémoire DRAM (4800 MHz), avec l'option AI Overclock Tuner réglée sur « Auto ».
Crédit photo : ASUS

Les utilisateurs peuvent accéder à la fonction d’optimisation via le menu Extreme Tweaker > AI Overclocker Tuner et sélectionner AEMP II ou III, selon le type de barrette DIMM installée. Il est important de noter que les barrettes U-DIMM et CU-DIMM ne sont pas compatibles entre elles, mais que les différentes spécifications d’une même famille le sont. Le processus d’optimisation dure généralement environ cinq minutes, AEMP II/III configurant automatiquement les paramètres de la RAM. ASUS a démontré l’efficacité de ce processus en combinant avec succès différents modules JEDEC DDR5 sur la carte mère ROG Maximus Z890 Extreme.

Quatre modules de mémoire SK hynix DDR5 UDIMM avec des étiquettes affichant des codes spécifiques tels que « 560188T » et « 480084T » sont exposés sur une surface blanche.
Crédit photo : ASUS

La configuration mémoire intégrait des modules de différentes capacités, notamment de 8 Go, 12 Go, 16 Go et 24 Go. Grâce à la sélection d’AEMP II/III, le système a analysé en détail les spécifications de tous les composants (carte mère, processeur et mémoire vive) afin de déterminer la fréquence, les timings et les tensions optimaux. Au final, la vitesse de transfert de la mémoire DRAM a été configurée à 5 200 MT/s, surpassant ainsi la vitesse nominale initiale de 4 800 MT/s du module Samsung de 8 Go.

L'écran de l'utilitaire UEFI BIOS en mode avancé affiche les paramètres sous « Enregistrer les modifications et réinitialiser », notamment « Réglage de l'overclocking IA [Auto] → [AEMP II] », « Fréquence DRAM [Auto] → [DDR5-5200 MHz] » et « Tens PMIC [Auto] → [Synchroniser tous les PMIC] ».src=”https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2026/04/AEMP-II-5200-MHz.webp”/><figcaption>Crédit image : ASUS</figcaption></figure> <p>Après la configuration, ASUS a rigoureusement testé la stabilité du système, qui a passé avec succès tous les tests de performance. Outre les améliorations apportées aux AEMP II et AEMP III, ASUS a introduit DIMM Fit et DIMM Fit Pro. Ces fonctionnalités optimisent davantage les modules DIMM Intel XMP, améliorant la stabilité et la compatibilité, notamment dans les configurations de modules DIMM mixtes. Globalement, ASUS a réalisé des progrès remarquables en matière de compatibilité mémoire sur la plateforme Intel LGA 1851, ce qui laisse entrevoir la possibilité d'une prise en charge similaire sur la plateforme AMD AM5 à l'avenir.</p> <figure class=Un tableau comparant les caractéristiques de compatibilité des cartes mères, montrant que les séries Intel Z890, B860 et H810 sont compatibles avec « DIMM FIT » et « AEMP II », tandis que la série Intel B760 n'est pas compatible avec ces fonctionnalités.
Crédit photo : ASUS

Source de l’information : Reddit

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