Apple stimule la croissance des emballages avancés « SoIC » de TSMC, surpassant les autres technologies, selon un nouveau rapport

TSMC connaît actuellement un succès remarquable avec sa technologie innovante de système sur puce intégrée (SoIC), qui a contribué à sa croissance. Un rapport récent indique que deux acteurs clés, dont Apple, influencent significativement cette tendance. Pour plus de clarté, il est essentiel de distinguer le packaging SoIC du système sur puce (SoC), plus courant, car certains éléments indiquent que la technologie SoIC pourrait bientôt être intégrée aux chipsets d’Apple.

Adoption anticipée du packaging SoIC dans la série M5 d’Apple

La collaboration entre Apple et TSMC va au-delà de la simple production de SoC. Des rapports suggèrent qu’Apple explore le packaging SoIC, connu pour sa capacité à réduire la consommation d’énergie et à améliorer les performances. Economic News Daily souligne que la forte demande d’Apple et d’AMD a contribué à la croissance « explosive » de TSMC dans ce secteur technologique.

Bien que les chiffres précis concernant les plaquettes précommandées restent confidentiels, des sources antérieures indiquaient que TSMC visait à accroître la production de boîtiers SoIC d’ici fin 2025. Outre Apple et AMD, il est fait mention de l’architecture Rubin de NVIDIA qui pourrait utiliser cette technologie, bien que les dernières mises à jour ne précisent pas l’implication de NVIDIA. De plus, TSMC semble réorienter son attention du modèle « Chip on Wafer on Substrate » (CoWoS) vers le SoIC, stimulé par la demande de ses trois principaux clients désireux d’intégrer cette technologie à leurs offres de nouvelle génération.

Une étape importante pourrait être franchie plus tard cette année : Apple devrait intégrer le boîtier SoIC à ses processeurs de la série M5, notamment pour les MacBook Pro 14 et 16 pouces remaniés. Il est à noter que le modèle de base ne sera pas doté de cette technologie ; elle sera réservée au M5 Pro haut de gamme et potentiellement à d’autres versions améliorées. L’avantage du boîtier SoIC réside dans sa capacité à empiler verticalement des puces avancées, facilitant ainsi des interconnexions ultra-denses qui se traduisent par une latence réduite, des performances améliorées et une meilleure efficacité énergétique.

Lors du Symposium 2024 de TSMC, la société a exprimé un fort optimisme quant à l’adoption de la technologie SoIC, prévoyant l’émergence d’environ 30 conceptions entre 2026 et 2027. D’ici fin 2025, nous pourrions assister au début d’une tendance transformatrice, Apple donnant probablement le ton dans ce nouveau chapitre passionnant de l’innovation en matière de semi-conducteurs.

Pour plus de détails, consultez le rapport original d’ Economic News Daily.

Source et images