Les chipsets A20 et A20 Pro, très attendus, devraient être les premiers processeurs 2 nm d’Apple pour la prochaine série d’iPhone 18. Cette avancée souligne la volonté d’Apple de tirer parti des dernières technologies en matière de semi-conducteurs grâce à l’expertise de TSMC. Cependant, la transition vers cette lithographie de pointe n’est pas sans conséquences financières importantes : chaque plaquette de 2 nm devrait coûter environ 30 000 dollars. Apple rejoint ainsi un groupe restreint d’entreprises désireuses d’innover dans le domaine de la production de puces 2 nm. Les analystes suggèrent qu’Apple pourrait explorer d’autres techniques de packaging pour améliorer les performances de ses chipsets tout en cherchant à réduire les coûts. L’A20 pourrait notamment passer du packaging InFO (Integrated Fan-Out) au packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) d’ici 2026.
Packaging WMCM : une nouvelle orientation pour la puce A20 d’Apple
Apple marque un tournant majeur en abandonnant le packaging InFO traditionnel au profit de la technologie WMCM. Cette transition s’inscrit dans la lignée des analyses de l’analyste renommé Ming-Chi Kuo de TF International Securities. Plus tôt cette année, TSMC a dévoilé son service CyberShuttle, qui vise à minimiser les coûts de production des puces en permettant à ses partenaires d’utiliser les mêmes plaquettes de test. Malgré ces avancées, Apple semble explorer ses propres solutions innovantes. Selon certaines sources, le packaging WMCM intégrera le Molding Underfill (MUF), une méthode qui fusionne harmonieusement les processus de moulage et de remplissage.
Cette technique avancée améliore non seulement l’efficacité des matériaux, mais aussi les taux de rendement et l’efficacité globale de la fabrication. Bien que les rendements de TSMC lors de son premier essai de production en 2 nm aient été d’environ 60 %, les chiffres réels pourraient varier considérablement à mesure que la production atteint 60 000 wafers par mois. Sans l’indulgence exclusive de TSMC concernant les wafers défectueux, Apple explore probablement diverses stratégies pour réduire les coûts associés à ses chipsets.
Apple devrait également adopter la technologie SoIC (System on Integrated Chips), qui consiste à empiler verticalement deux puces avancées. Cette approche facilite les connexions ultra-compactes entre les puces, ce qui entraîne une réduction de la latence et des améliorations de performances et d’efficacité. Cependant, il semblerait que cette technologie d’empilement avancée soit limitée aux chipsets de la série M5 d’Apple, destinés aux nouveaux modèles de MacBook Pro 14 et 16 pouces.
Pour plus d’informations : visitez la source originale des informations présentées par Ming-Chi Kuo.
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