Apple pourrait contourner le packaging avancé « SoIC-MH » de TSMC pour le M5, selon des rapports indiquant que la technologie pourrait être utilisée pour le M5 Pro et les SoC à plus hautes performances

TSMC a récemment mis en œuvre des technologies de packaging avancées qui visent à améliorer les caractéristiques de performance des chipsets produits à l’aide de ses technologies de processus 3 nm pionnières. Cette approche innovante comprend le packaging horizontal Small Outline Integrated Circuit Molding, communément appelé SoIC-MH. Cette nouvelle conception de packaging vise à améliorer les performances thermiques et électriques, ce qui se traduit à terme par des mesures de performance par watt supérieures pour les systèmes sur puces (SoC).Cependant, des rapports récents suggèrent que même si Apple a commencé la production en série de son nouveau chipset M5, la technologie SoIC-MH pourrait être réservée à la version M5 Pro attendue.

Pourquoi Apple pourrait passer au SoIC-MH pour le M5 Pro

La distinction entre les chipsets M5 et M5 Pro n’est pas clairement définie, ce qui suscite des spéculations sur leurs différences de conception. Les rapports d’ETNews indiquent qu’il n’y a pas de preuve que le silicium Apple grand public utilisera la même technologie de conditionnement avancée que son homologue haut de gamme. L’une des principales raisons de cette divergence réside probablement dans les considérations de coût. De plus, les technologies N3E et N3P 3 nm de TSMC n’offrent qu’une amélioration modeste de l’efficacité – entre 5 % et 10 % – ce qui peut limiter les opportunités d’innovation pour Apple.

Dans ce contexte, Apple pourrait choisir de conserver le nombre de cœurs CPU et GPU du M5 Pro au même niveau que celui de son prédécesseur pour se concentrer uniquement sur l’amélioration des vitesses d’horloge. Cette décision stratégique, bien que potentiellement bénéfique à court terme, pourrait conduire à des différences de performances minimes entre le M5 Pro et le M4 Pro actuel, ce qui pourrait entraîner une baisse des ventes des appareils équipés de ce chipset.

D’un autre côté, l’adoption du SoIC-MH de TSMC pour le M5 Pro pourrait améliorer considérablement ses capacités. La technologie SoIC-MH utilise des puces empilées verticalement, ce qui permet d’augmenter le nombre de couches de circuits et d’améliorer par la suite les performances. Cela pourrait positionner le M5 Pro comme un concurrent redoutable sur le marché.

Il existe également des perspectives pour les séries M5 Max et M5 Ultra d’exploiter la technologie SoIC-MH, bien que les rapports n’aient pas explicitement confirmé cette possibilité. Aussi passionnants que soient ces développements, il est essentiel d’aborder ces informations avec discernement jusqu’à ce que de plus amples vérifications soient fournies. Nous continuerons de surveiller la situation et de fournir des mises à jour au fur et à mesure qu’elles se présenteront.

Source de l’information : ETNews

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