Alors que TSMC se prépare à la production de plaquettes de 2 nm au dernier trimestre de cette année, Apple a stratégiquement sécurisé près de 50 % de sa capacité de production initiale. Cette initiative est particulièrement remarquable, car le géant technologique prévoit d’utiliser cette capacité pour ses prochains chipsets A20 et A20 Pro destinés à la série iPhone 18, dont le lancement est prévu en 2026. Des développements récents suggèrent qu’Apple prépare également quatre systèmes sur puce (SoC) destinés à être produits en série grâce à cette technologie de lithographie de pointe. De plus, ces puces bénéficieront d’un nouveau format de boîtier qui promet d’améliorer les performances par rapport aux solutions existantes.
Progrès attendus : A20, A20 Pro, nouveau MacBook Pro et Apple Vision Pro avec silicium 2 nm
Dans le paysage concurrentiel du développement de puces, Apple n’est pas seul : Qualcomm et MediaTek s’apprêtent également à dévoiler leurs premiers chipsets 2 nm en 2026. Cependant, Apple est bien placé pour bénéficier d’un avantage significatif en déployant cette technologie avancée sur une large gamme d’appareils. Selon le China Times, les A20 et A20 Pro devraient exploiter une part importante de la capacité initiale de TSMC en 2 nm. De plus, Apple devrait implémenter le packaging innovant Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) pour ces nouveaux modèles.
La technologie WMCM permet aux fabricants comme Apple de regrouper divers composants, tels que les processeurs, les cartes graphiques et la mémoire DRAM, dans un boîtier compact. Cette intégration améliore non seulement les performances, mais aussi l’efficacité thermique et prolonge l’autonomie de la batterie. S’inspirant des précédents modèles A19 et A19 Pro, Apple prévoit de lancer trois variantes de l’A20, la version Pro étant susceptible de bénéficier d’un binning sélectif pour optimiser les performances.
Au-delà des smartphones, la prochaine gamme de MacBook Pro devrait intégrer la puce M6, et des rumeurs évoquent une transition de la technologie d’affichage mini-LED vers la technologie OLED, marquant ainsi une évolution significative. De plus, si un successeur de l’Apple Vision Pro est attendu pour 2026, il sera équipé d’un coprocesseur R2, également développé selon le procédé 2 nm de TSMC.
Bien que les détails concernant le SoC spécifique aux composants internes du Vision Pro soient actuellement confidentiels, de plus amples informations sont attendues prochainement. La technologie 2 nm de TSMC est manifestement très demandée : l’entreprise pourrait produire environ 100 000 wafers par mois d’ici fin 2026 pour répondre à la demande croissante. Cependant, ce procédé de fabrication haut de gamme coûte environ 30 000 dollars par wafer, ce qui représente un engagement financier important pour ses partenaires industriels.
Source de l’information : China Times
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