Apple lance la production en série du chipset M5 pour le prochain iPad Pro, le nouveau casque de réalité mixte et les modèles de MacBook Pro mis à jour

La famille de puces M4 d’Apple est encore très attendue, avec le lancement du M4 Ultra et peut-être d’un modèle encore plus avancé prévu plus tard dans l’année. Les développements récents indiquent qu’Apple a lancé la production en masse de son silicium de nouvelle génération, la puce M5. Cela marque une avancée technologique significative, la M5 devant apparaître sur diverses gammes de produits, y compris le successeur de l’Apple Vision Pro.

Le prochain iPad Pro sera équipé de la puce M5

Un nouveau rapport souligne que la famille iPad Pro mise à jour sera la première à intégrer la puce M5. Cela fait partie de la stratégie d’Apple visant à adopter des processus de fabrication améliorés. La puce M4 a été produite à l’aide du processus 3 nm de deuxième génération de TSMC, connu sous le nom de « N3E ».Cependant, selon les informations partagées par 9to5Mac et rapportées par ETNews, le M5 utilisera une architecture N3P 3 nm améliorée. Cette mise à niveau devrait permettre des améliorations d’efficacité allant jusqu’à 10 % et une augmentation des performances de 5 %.

Moteur neuronal amélioré et technologie d’encapsulation de puces

Outre la lithographie améliorée, il se murmure que le M5 sera doté d’un Neural Engine considérablement amélioré. Cette amélioration pourrait faciliter la prise en charge de fonctionnalités d’IA génératives sophistiquées sur l’appareil, ce qui signifie un bond en avant dans les capacités technologiques d’Apple.

Les premiers rapports suggèrent que la série iPad Pro mise à jour sera la première à recevoir la puce M5, avec une fenêtre de lancement potentielle s’étendant de fin 2025 à la première moitié de 2026. Les informations partagées par les médias coréens renforcent l’idée qu’Apple donne la priorité à sa gamme de tablettes. Il est intéressant de noter que le M5 pourrait également être le premier système sur puce (SoC) d’Apple à intégrer le Small Outline Integrated Circuit Packaging de TSMC, une technique qui améliore les performances électriques grâce à une conception tridimensionnelle.

Avantages du conditionnement de circuits intégrés de petite taille

Cette innovation prend en charge l’empilement de puces, ce qui non seulement améliore la gestion thermique et réduit les fuites de courant, mais améliore également les performances globales par rapport aux conceptions 2D traditionnelles.Étant donné que les modèles iPad Pro 11 et 13 pouces devraient conserver leur design élégant, l’adoption de cette nouvelle technologie de packaging pour le M5 pourrait apporter des avantages en termes d’efficacité et de performances de l’appareil.

De plus, il se murmure que le nouveau silicium M5 sera intégré dans la prochaine génération d’Apple Vision Pro et dans les nouveaux modèles de MacBook Pro 14 et 16 pouces. Si tout se passe comme prévu, ce matériel pourrait être commercialisé plus tard cette année, et nous tiendrons notre public informé des dernières mises à jour. Restez à l’écoute pour d’autres nouvelles passionnantes !

Source de l’information : ETNews

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