Annonce du M5 attendue cette semaine : fabrication de chipsets sur le procédé 3 nm « N3E » de TSMC au lieu du procédé N3P

Annonce du M5 attendue cette semaine : fabrication de chipsets sur le procédé 3 nm « N3E » de TSMC au lieu du procédé N3P

Apple s’apprête à dévoiler trois nouveaux produits cette semaine, intégrant notamment son dernier système sur puce (SoC), le M5. Cette nouvelle puce succédera au M4, même si les détails précis sur ses capacités restent limités. Les premières informations, notamment une vidéo de déballage du prochain iPad Pro, n’ont révélé que des différences mineures entre les générations de tablettes. Il était largement admis que le M5 exploiterait l’architecture avancée 3 nm « N3P » de TSMC, déjà utilisée dans les processeurs A19 et A19 Pro. Cependant, des rapports suggèrent qu’Apple pourrait conserver l’ancienne technologie 3 nm « N3E » pour le M5.

Considérations relatives aux coûts et au paysage concurrentiel

Selon un article du Commercial Times, des mises à jour importantes ont été publiées concernant divers développements Apple Silicon, notamment le très attendu M6, qui devrait être le premier SoC 2 nm de la société pour les prochains MacBook. Pour l’instant, concentrons-nous sur le M5. Il est quelque peu déconcertant qu’Apple, comme des concurrents comme Qualcomm et MediaTek, opte pour l’ancienne technologie 3 nm, d’autant plus que d’autres adoptent le procédé « N3P » plus avancé de TSMC. Les Snapdragon X2 Elite et Snapdragon X2 Elite Extreme ont tous deux utilisé cette nouvelle technologie, ce qui soulève des questions quant au retard technologique du M5 par rapport à ses contemporains.

Une explication possible de cette décision pourrait être la récente augmentation de prix imposée par TSMC pour ses plaquettes N3E et N3P de 3 nm, dont les coûts atteignent respectivement 25 000 $ et 27 000 $ par unité. Les M5 Pro et M5 Max n’étant pas attendus avant 2026, il semble stratégique pour Apple d’adopter un procédé de fabrication plus ancien afin de maîtriser ses dépenses. Cependant, compte tenu du penchant historique d’Apple pour l’innovation, il est possible que ce rapport soit inexact, l’entreprise ne se contentant généralement que d’une technologie de pointe.

L’engagement d’Apple en matière d’innovation et de technologie de pointe

Nous soupçonnons que Commercial Times a commis une erreur importante concernant les détails de lithographie du M5. Notre raisonnement corrobore cette affirmation pour deux raisons principales. Premièrement, malgré les critiques adressées à Apple pour ne pas avoir toujours adopté les normes les plus récentes, l’entreprise a constamment démontré son engagement à exploiter les technologies de pointe. Par exemple, le lancement de l’A17 Pro et des chipsets M3, M3 Pro et M3 Max qui ont suivi a utilisé le procédé avancé 3 nm « N3B » de TSMC, qui a été notablement ignoré par les concurrents qui ont opté pour des solutions 4 nm.

Ce choix stratégique témoigne non seulement de l’ambition technologique d’Apple, mais implique également des coûts importants, les dépenses de production pour la seule série M3 étant estimées à environ un milliard de dollars. De toute évidence, Apple privilégie l’investissement dans des procédés de lithographie de pointe pour sa production de silicium.

En conclusion, la production en série du M5 avec l’ancien procédé « N3E » semble incompatible avec les pratiques établies d’Apple.Étant donné qu’Apple a récemment adopté la nouvelle technologie 3 nm « N3P » pour ses puces A19 et A19 Pro, il semble beaucoup plus plausible que le successeur du M4 reflète un engagement similaire envers des procédés de fabrication avancés.

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