Xiaomi enfrenta limitaciones en el desarrollo interno del chipset XRING con el proceso de 2 nm de TSMC debido a las restricciones de EE. UU. sobre herramientas EDA especializadas, atascado con el nodo ‘N3E’

El XRING 01 representa un avance significativo, no solo para Xiaomi, sino también un logro notable para el sector tecnológico chino. Sin embargo, este auge en la innovación ha generado preocupación en Washington, sobre todo porque el chipset, desarrollado internamente, se ha fabricado con éxito mediante el proceso «N3E» de 3 nm de TSMC. Un desafío inminente para Xiaomi es la restricción impuesta por la administración Trump, que prohíbe la exportación de herramientas de Automatización de Diseño Electrónico (EDA), esenciales para la creación de un sistema en chip (SoC) de 2 nm.

Importancia de las herramientas EDA en el diseño de GAAFET

Un informe reciente del informante de Weibo, Digital Chat Station, destaca que las herramientas EDA son cruciales para el diseño de estructuras de transistores de efecto de campo de puerta-todo-perímetro (GAAFET).TSMC pretende iniciar la producción de obleas de 2 nm, con pedidos a partir del 1 de abril y un coste estimado de cada oblea de unos 30.000 dólares. Si bien Xiaomi se encuentra entre los clientes de TSMC, junto con importantes empresas como Apple, Qualcomm y MediaTek, las restricciones actuales probablemente limitarán a la compañía a los avances en el nodo N3E de 3 nm, similares a los desafíos que enfrenta Huawei.

Además, esta situación implica que Xiaomi podría tener que seguir dependiendo de Qualcomm y MediaTek para sus chipsets de vanguardia para smartphones. Se espera que ambas compañías presenten nuevos procesadores a finales de este año, incluyendo el Snapdragon 8 Elite Gen 2 y el Dimensity 9500. A medida que la exportación de maquinaria de alta tecnología a China se enfrenta a nuevas limitaciones, aumenta la presión para que el país desarrolle sus propias herramientas EDA. Sin embargo, la pregunta clave sigue siendo: ¿estarán estas soluciones locales listas a tiempo para el esperado XRING 02, que implementará el proceso de 2 nm de TSMC?

También es crucial considerar la posibilidad de regulaciones más estrictas por parte de la administración Trump, que podrían impedir por completo que Xiaomi colabore con TSMC o Samsung. Mientras China avanza con sus ambiciones de crear su propia maquinaria ultravioleta extrema (EUV) para reducir su dependencia de tecnología extranjera, lograr la independencia total en la fabricación de semiconductores podría llevar varios años.

Para obtener más información, consulte la cobertura de Digital Chat Station.

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