Un informe revela que el nuevo chip para centros de datos de Huawei se basa en una tecnología de hace 5 años.

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Análisis recientes sugieren que los módulos de memoria del nuevo chip para centros de datos de Huawei, el Kunpeng 930, se fabrican utilizando el nodo de fabricación N5 de TSMC. TSMC inició la producción en masa de su tecnología de 5 nm en 2020, mientras que los chips de memoria más recientes ya utilizan su nodo N3, y se prevé que el N2 esté disponible próximamente. Sin embargo, las similitudes en el tamaño de las celdas de bit entre N5 y N3 generan cierta incertidumbre sobre la ventaja competitiva del Kunpeng frente a los chips más recientes.

Kunpeng 930 de Huawei: ¿Ventaja competitiva frente a las tecnologías occidentales?

Una revelación intrigante surgió en la red social X. Un usuario compartió que el Kunpeng 930 ya estaba disponible para su compra en línea. Tras adquirir el chip, lo desmontó para analizar su estructura. Este nuevo modelo sigue al Kunpeng 920, que se detalla en el sitio web de Huawei y destaca por aprovechar la arquitectura de la casa de diseño británica Arm junto con su tecnología de fabricación de 7 nm.

Aunque Huawei aún no ha publicado oficialmente el Kunpeng 930, este ha aparecido en varias pruebas de rendimiento filtradas. Inicialmente revelado en 2019, se esperaba que el Kunpeng 920 lanzara su sucesor, el 930, en 2021. Sin embargo, las sanciones estadounidenses obstaculizaron la capacidad de Huawei para integrar las avanzadas capacidades de producción de 7 nm de TSMC. Según informes, el Kunpeng 930 apareció el año pasado en una prueba de rendimiento de Geekbench 6, demostrando su potencial de rendimiento.

Análisis de los avances en chips de Huawei mediante herramientas EDA

Un usuario conocido como Jukan en X afirmó haber visto un video que mostraba la disección del Kunpeng 930 con un microscopio electrónico. Tras su compra a través de una plataforma comercial china, una inspección más detallada reveló que el chip se empaquetó a finales de 2024 y contenía módulos de memoria SRAM similares a la tecnología N5 de TSMC.

Los hallazgos de Jukan generaron especulaciones sobre la posibilidad de que Huawei aún estuviera aprovechando la tecnología de TSMC. Sin embargo, no observó la gran similitud entre las tecnologías N5 y N3 en cuanto a las dimensiones de las celdas de bit. En la terminología de SRAM, una celda de bit es una métrica crucial para determinar la densidad de los módulos de memoria y, según los datos, una celda de bit N5 mide aproximadamente 0, 021 µm, similar a las dimensiones de la N3.

Esto plantea la posibilidad de que, si bien la SRAM del Kunpeng 930 podría fabricarse con tecnología N5, su rendimiento en términos de densidad podría no ser significativamente inferior al de aquellos que utilizan procesos N3. Sin embargo, la ambigüedad en torno a la tecnología de fabricación del Kunpeng 930 implica que las comparaciones definitivas con sus homólogos occidentales siguen siendo inciertas. Un análisis comparativo del año anterior sugirió que el chip tenía un rendimiento comparable al de los procesadores AMD de 2020. Cabe destacar que TSMC presentó su proceso N5 ese mismo año, lo que sugiere que las sanciones actuales siguen obstaculizando las innovaciones de Huawei.

En la página web china de segunda mano 闲鱼, se anunció el último procesador de servidor de Huawei, el Kunpeng 930. Alguien lo compró, lo abrió con un microscopio electrónico y subió un video que mostraba dónde se fabricó el chip.(No les mostraré el enlace del video, jaja).Este Kunpeng… pic.twitter.com/xCCmGJ0gOT

– Jukan (@Jukanlosreve) 18 de agosto de 2025