Planes de producción de 2 nm de TSMC: objetivo de 50.000 obleas mensuales para 2025, potencialmente 80.000 con ambas instalaciones activas

TSMC está a punto de pasar de su fase de producción de prueba a la fabricación a gran escala, tras haber alcanzado un hito significativo con una tasa de rendimiento del 60 por ciento. A medida que este reconocido fabricante de semiconductores taiwanés continúa perfeccionando sus capacidades de producción para satisfacer la demanda de los clientes, la empresa pronto podría aumentar significativamente su producción. Los informes internos indican que TSMC podría alcanzar un impresionante nivel de producción de 50.000 obleas por mes, y las proyecciones optimistas sugieren que esta cifra podría aumentar a 80.000 unidades a finales de 2025.

Capacidades de producción en las instalaciones de TSMC en Taiwán

Dos instalaciones clave en Taiwán, ubicadas en Baoshan y Kaohsiung, son fundamentales para los esfuerzos de producción de chips de 2 nm de TSMC. Inicialmente, la planta de Kaohsiung tenía como objetivo producir 5000 obleas, una cifra similar a la de su homóloga en Baoshan. Los datos recientes de @Jukanlosreve y publicados por Economic Daily News revelan que las capacidades actuales de TSMC permiten un aumento a 50 000 obleas mensuales para fin de año, siempre que todos los procesos de producción se desarrollen sin problemas.

Si TSMC logra evitar cualquier problema de producción, es posible que alcance el objetivo mencionado de 80.000 unidades, aunque no se han publicado declaraciones oficiales que confirmen estas proyecciones. TSMC solo ha indicado que está logrando un progreso notable. Los expertos de la industria revelan que la planta de Baoshan está equipada para manejar 25.000 obleas por mes, lo que implica que la planta de Kaohsiung necesitaría gestionar el resto de las 25.000 unidades para cumplir con el objetivo general.

La demanda de chips avanzados de 2 nm está aumentando (superando a la de chips de 3 nm), lo que hace que sea cada vez más vital para TSMC acelerar sus esfuerzos de producción. Actualmente, TSMC está superando a su competidor más cercano, Samsung, que solo ha logrado una tasa de rendimiento del 30 por ciento con su tecnología GAA de 2 nm durante su fase de prueba para el Exynos 2600.

A medida que TSMC mejora sus capacidades de producción, el panorama de los semiconductores continúa evolucionando, creando oportunidades y desafíos para las empresas de este sector competitivo.

Fuente de la noticia: Economic Daily News

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