TSMC comenzará a realizar pedidos de obleas de 2 nm el 1 de abril; aspira a una producción mensual de 50.000 unidades para finales de año.

Los avances de TSMC en la tecnología de semiconductores de 2 nm han atraído una gran atención en la industria. El líder taiwanés en semiconductores ha alcanzado un impresionante rendimiento del 60 % en su proceso de fabricación de nueva generación. Informes recientes indican que TSMC se prepara para iniciar la producción a gran escala, con la aceptación de pedidos para su nodo de 2 nm a partir del 1 de abril. Se prevé que la demanda de estas obleas supere la de las de 3 nm, lo que sugiere un gran interés por parte de numerosos clientes deseosos de realizar pedidos de esta tecnología de vanguardia.

Apple se prepara para ser la primera en la fila para las obleas de 2 nm de TSMC

Entre las empresas destacadas que buscan adquirir las obleas de 2 nm de TSMC, se espera que Apple sea el primer cliente, ya que se prepara para el lanzamiento de su chip A20 para la serie iPhone 18, previsto para finales de 2026. La producción de obleas de 2 nm se centra en dos instalaciones clave en Kaohsiung y Baoshan. Una ceremonia de expansión de la producción está programada para el 31 de marzo en Kaohsiung, y el primer lote de obleas llegará a Baoshan, Hsinchu, a finales de abril. A partir del 1 de abril, los clientes pueden reservar oficialmente esta tecnología innovadora, lo que indica un gran interés por parte de Apple y otros líderes de la industria.

El chip A20 de Apple se diseñará específicamente para la próxima línea de iPhone 18, lo que subraya la importancia estratégica de la capacidad de fabricación de TSMC. Además de Apple, se espera que otras empresas importantes como AMD, Intel, Broadcom y AWS se unan a la lista de espera para el nodo de 2 nm de TSMC. TSMC se ha fijado el ambicioso objetivo de producir 50.000 obleas al mes para finales de 2025, con la posibilidad de aumentar esta producción a 80.000 unidades si ambas plantas de fabricación operan a plena capacidad.

Sin embargo, según estimaciones de la industria, cada oblea podría tener un precio elevado, de unos 30.000 dólares. Para reducir algunos de los costos para los clientes, TSMC planea introducir el servicio «CyberShuttle» en abril. Este innovador enfoque permite a los clientes probar sus chips en la misma oblea, lo que reduce eficazmente los gastos innecesarios y agiliza el proceso de evaluación.

Con las ambiciosas aspiraciones de TSMC, se espera que los primeros productos con tecnología de 2 nm se lancen en 2026, lo que permitirá vislumbrar las importantes mejoras de rendimiento y eficiencia que ofrecen el A20 de Apple y otros productos. Manténgase al tanto de las novedades a medida que evoluciona este panorama tecnológico.

Fuente de la noticia: China Times

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