TSMC comenzará la producción en masa de obleas de 2 nm en dos instalaciones a finales de año, lo que se proyecta que impulsará las ventas trimestrales a 30.100 millones de dólares para el tercer y cuarto trimestre.

En Taiwán, las vanguardistas instalaciones de semiconductores de TSMC, ubicadas en Hsinchu y Kaohsiung, están a punto de convertirse en líderes en la producción de obleas de 2 nm. Análisis recientes del sector indican que se prevé que la fabricación a gran escala de esta tecnología avanzada comience a finales de este año. TSMC ya ha demostrado un progreso notable, alcanzando una tasa de rendimiento del 60 % durante las pruebas iniciales. Con el exitoso inicio de operaciones en ambas plantas, la compañía podría producir hasta 50 000 obleas al mes, con una capacidad máxima de 80 000. Este prometedor escenario se alinea con la creciente demanda del mercado de chips de 2 nm, que supera la de los chips actuales de 3 nm. De hecho, las proyecciones indican que las ventas de TSMC podrían dispararse hasta aproximadamente 30 100 millones de dólares durante el tercer y cuarto trimestre de 2025.

Producción piloto acelerada e impacto económico

Las señales alentadoras de la producción piloto de TSMC en la planta de Hsinchu han permitido que las operaciones comiencen un trimestre antes de lo previsto. Cabe destacar que el analista del sector Ming-Chi Kuo ha revelado que las tasas de rendimiento han superado las expectativas, lo que sugiere que el proceso de fabricación de 2 nm no solo es viable, sino que también está listo para su puesta en marcha. Los informes de Dan Nystedt indican que se espera que las plantas de Hsinchu y Kaohsiung gestionen eficazmente la creciente demanda, y se proyecta que cada una genere NT$1 billón, lo que equivale a aproximadamente $30.1 mil millones en ingresos para el segundo semestre de 2025.

Una parte importante de estos ingresos previstos está vinculada a Apple, que, según se informa, se está preparando para el chip A20 en preparación para el lanzamiento del iPhone 18 previsto para la segunda mitad de 2026. Sin embargo, Qualcomm también está intensificando su juego, con planes de lanzar dos sistemas en chips (SoC) que utilizan el proceso de 2 nm de TSMC, incluido el esperado Snapdragon 8 Elite Gen 2.

A medida que TSMC avanza hacia sus objetivos, la única competencia sustancial a la que se enfrenta proviene de Samsung. Informes recientes indican que Samsung ha logrado un rendimiento del 30 % en su tecnología de 2 nm durante las pruebas del Exynos 2600. Si bien TSMC puede haber sido más lento en adoptar las nuevas tecnologías de litografía en el pasado, ha mantenido constantemente su posición como líder en la producción de obleas.

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