TSMC presiona a los fabricantes de teléfonos inteligentes para que reduzcan la potencia de sus chipsets en 2023 ante los problemas de escasez de DRAM.

TSMC presiona a los fabricantes de teléfonos inteligentes para que reduzcan la potencia de sus chipsets en 2023 ante los problemas de escasez de DRAM.

Cómo evaluamos los rumores

0-20%: Poco probable – Carece de fuentes creíbles 21-40%: Cuestionable – Persisten algunas dudas 41-60%: Plausible – Evidencia razonable 61-80%: Probable – Evidencia sólida 81-100%: Muy probable – Múltiples fuentes confiables

EVALUACIÓN DE RUMORES

50%

Plausible

Fuente 3/5

Corroboración 1/5

Técnico 3/5

Cronograma 3/5

El panorama de los semiconductores está a punto de experimentar un cambio significativo con la introducción del proceso de fabricación de 2 nm, que se prevé sea la tecnología de litografía más avanzada que la industria haya visto hasta ahora. TSMC lidera esta transformación, habiendo conseguido ya importantes pedidos de chips para inteligencia artificial y sistemas en chip (SoC) móviles. Sin embargo, los complejos desafíos que implica la producción en masa de estas obleas de 2 nm a gran escala representan serios obstáculos para los fabricantes de smartphones que planean aprovechar estos chipsets de vanguardia.

La escasez de suministro y su impacto en el diseño de los teléfonos inteligentes

Información reciente del informante de Weibo, Digital Chat Station, indica que, si bien TSMC ha alcanzado cierto nivel de producción de obleas de 2 nm, las cantidades siguen siendo insuficientes. Esta escasez está llevando a los fabricantes de smartphones a considerar la posibilidad de reducir la calidad de los chipsets en sus próximos modelos. Si bien el debate en torno a los fabricantes de nodos avanzados suele centrarse en TSMC, la incapacidad de su rival Samsung para producir rendimientos competitivos complica aún más el panorama.

Esta recesión ha llevado a las compañías de teléfonos inteligentes a asignar estratégicamente los chipsets de 2 nm de gama alta exclusivamente a sus modelos premium, como los denominados ‘Ultra’ o ‘Pro Max’.

Se espera que los fabricantes de teléfonos inteligentes reduzcan la calidad de los chipsets este año debido a los problemas de suministro de TSMC.

Qualcomm se encuentra en el centro de esta tendencia de modificación de chipsets, con rumores sobre el posible lanzamiento de sus Snapdragon 8 Elite Gen 6 y Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, siguiendo una estrategia de doble chipset. Apple parece estar siguiendo un camino similar, preparándose para presentar sus variantes A20 y A20 Pro. Este patrón indica que los SoC más asequibles probablemente se destinarán a smartphones de gama inferior.

En respuesta a la competencia, MediaTek también se está posicionando para apoyar a los fabricantes de teléfonos inteligentes con el lanzamiento de los procesadores Dimensity 9600 y Dimensity 9600 Pro, cuyos chips más avanzados están destinados a las líneas de dispositivos de gama alta.

Si bien las dificultades de TSMC para satisfacer la demanda de producción son evidentes, es importante destacar que las empresas que utilizan esta tecnología de vanguardia de 2 nm tienen la flexibilidad de modificar sus estrategias de precios. Sin embargo, este escenario ideal aún se ve comprometido, sobre todo porque el precio actual del Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm se estima en 280 dólares por unidad.

Para obtener actualizaciones más detalladas, consulta la fuente: Digital Chat Station

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