TSMC posee el 35% de la cuota de mercado como mayor fabricante de chips del mundo, con Intel en segundo lugar, según datos

Esto no constituye asesoramiento de inversión. El autor no mantiene posiciones en ninguna de las acciones mencionadas.

TSMC consolida su posición como la fundición de chips líder

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mantiene su posición como la fundición de chips líder a nivel mundial, como lo demuestran los recientes hallazgos de Counterpoint Research. TSMC capta una impresionante cuota de mercado del 35 %, consolidando así su dominio en una industria que abarca no solo la fabricación de semiconductores, sino también procesos esenciales como la producción y el ensamblaje de fotomáscaras.

Intel, aunque se sitúa a la zaga como el segundo mayor actor en este sector, está avanzando con su avanzada tecnología de chip 18A y las innovaciones en el empaquetado Foveros. En contraste, Samsung se enfrenta a problemas de rendimiento que limitan su capacidad de producción. Toda la industria de semiconductores ha experimentado un sólido crecimiento, impulsado en gran medida por la creciente demanda de IA, generando la asombrosa cifra de 72.300 millones de dólares en ingresos.

Fundición 2.0: una nueva era en la producción de chips

Tanto TSMC como Counterpoint Research clasifican el panorama actual de la fundición como Foundry 2.0, un término que abarca no solo la fabricación de chips, sino también operaciones cruciales como el empaquetado y la fabricación de fotomáscaras. Las fotomáscaras desempeñan un papel fundamental en el proceso de fabricación de chips, permitiendo a los fabricantes transferir diseños con precisión a las obleas.

Según el análisis de Counterpoint, TSMC mantuvo su participación de mercado del 35% en el sector Foundry 2.0 en el primer trimestre de 2025. Esta cifra se mantuvo consistente con el cuarto trimestre de 2024, lo que refleja un modesto aumento anual de 0, 9 puntos porcentuales.

En comparación, Intel, como fabricante líder de chips integrados, ha experimentado un ligero aumento de 0, 6 puntos porcentuales en su cuota de mercado desde el cuarto trimestre de 2024. Sin embargo, registró una disminución de 0, 3 puntos porcentuales en comparación con el mismo trimestre del año anterior, consolidando su posición como el segundo actor más grande en el mercado de Foundry 2.0.

Factores que impulsan el éxito de TSMC en la era de la IA

Counterpoint atribuye el liderazgo sostenido de TSMC en el sector de semiconductores a sus numerosos pedidos de empresas de IA y a sus procesos de fabricación de vanguardia. Si bien Samsung también participa activamente en la fabricación por contrato de semiconductores de alta gama, ofreciendo procesos como la tecnología de 3 nanómetros, sus dificultades de rendimiento limitan significativamente su viabilidad en el mercado de masas.

En marcado contraste, TSMC produce miles de obleas mensualmente, con planes de comenzar la producción en masa de 2 nanómetros a finales de este año. Además, TSMC se proclama el mayor fabricante mundial de fotomáscaras, consolidando aún más su dominio en el sector de la fundición 2.0.

El impacto de la demanda de IA en el empaquetado de chips

La creciente demanda de chips de IA también está influyendo en el sector del empaquetado de chips. Las técnicas avanzadas de empaquetado son esenciales para la funcionalidad de los chips de IA, y si bien TSMC gestiona principalmente su propio empaquetado de chips, la empresa se ha enfrentado a limitaciones de capacidad. En consecuencia, empresas como ASE y UMC han intervenido para satisfacer la demanda. No obstante, la sólida posición de TSMC en el sector del empaquetado refuerza su ventaja competitiva en el panorama de Foundry 2.0.

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