TSMC operará cuatro plantas de fabricación de 2 nm a plena capacidad el próximo año, con el objetivo de producir 60.000 obleas mensuales; el aumento de la producción no aliviará la demanda de los clientes.

TSMC operará cuatro plantas de fabricación de 2 nm a plena capacidad el próximo año, con el objetivo de producir 60.000 obleas mensuales; el aumento de la producción no aliviará la demanda de los clientes.

A medida que nos acercamos al año que viene, varias empresas tecnológicas líderes se preparan para presentar los primeros chipsets de 2 nm, lo que marca un hito significativo en la innovación en semiconductores. TSMC, una empresa destacada del sector, se está preparando para esta transición, habiendo comenzado, según se informa, a aceptar pedidos ya en abril de este año. El gigante taiwanés de semiconductores planea iniciar la producción a gran escala en cuatro instalaciones diferentes, con el ambicioso objetivo de producir 60.000 unidades al mes. Sin embargo, este avance tiene un alto coste para los clientes que buscan aprovechar estas tecnologías de vanguardia en 2026.

Se espera que los chips de 2 nm de TSMC cuesten un 50 % más que las variantes de 3 nm

Durante la fase de prueba, las tasas de rendimiento de 2 nm de TSMC alcanzaron el 60 %, lo que indica que la compañía está prácticamente lista para la producción en masa. Líderes destacados de la industria como Apple, Qualcomm y MediaTek se beneficiarán de esta tecnología avanzada el próximo año. Informes de Liberty Times Net revelan que las cuatro plantas de producción están estratégicamente ubicadas en Kaohsiung y Hsinchu, y que la planta P1 ya se encuentra en fase de producción en masa, alcanzando una producción de 10 000 obleas mensuales.

La planta P2, actualmente en proceso de instalación de equipos, prevé iniciar la producción piloto en los próximos tres o cuatro meses, con una capacidad máxima prevista de 30.000 unidades mensuales. Mientras tanto, la planta P1 de Hsinchu ha completado sus fases de producción de prueba y está en transición a la producción en masa a gran escala, lo que contribuirá a una producción combinada estimada de entre 30.000 y 35.000 unidades en ambas instalaciones.

A pesar de estos elevados objetivos de producción, TSMC ha indicado que no ofrecerá descuentos a sus clientes, lo que se traduce en un coste estimado de 30.000 dólares por unidad. Para mitigar estos gastos, TSMC introdujo en abril su servicio «CyberShuttle», que permite a clientes como Apple evaluar su silicio en una oblea de prueba compartida, reduciendo así los costes generales. Además, el panorama competitivo podría cambiar, ya que Samsung planea lanzar su Exynos 2600, considerado su primer SoC GAA de 2 nm, lo que podría reducir los precios si la competencia logra mejorar su capacidad de producción y eficiencia.

Para obtener más información, puede consultar la fuente de noticias: Liberty Times Net.

Fuente e imágenes

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *