TSMC abre pedidos de obleas de 2 nm y se espera que los clientes, incluido Apple, paguen 30.000 dólares por cada una.

La fabricación de la tecnología de vanguardia de 2 nm de TSMC está prevista para finales de año. Como se informó anteriormente, el líder taiwanés en semiconductores comenzó a aceptar pedidos el 1 de abril, fecha que ya ha pasado. Actualizaciones recientes revelan que los clientes están ansiosos por asegurar su lugar en estos esperados envíos de obleas, incluso a un precio exorbitante de 30.000 dólares por unidad. Además, se han registrado avances significativos en las instalaciones de Hsinchu y Kaohsiung. Profundicemos en estos desarrollos.

Capacidad de producción y desarrollos recientes de TSMC

Si bien las estimaciones iniciales sugerían que TSMC podría alcanzar una producción mensual de obleas de 50.000 unidades en sus dos plantas taiwanesas, con un potencial aumento a 80.000 para finales de 2025, datos más recientes de DigiTimes presentan un panorama diferente. Las proyecciones actuales indican que la producción mensual probablemente alcance unas 30.000 obleas. Cabe destacar que la planta de Kaohsiung está adelantada a su cronograma y está lista para comenzar la producción en breve.

Mientras tanto, la planta de Hsinchu ha aumentado su producción mensual de 3.000 obleas a mediados de 2024 a aproximadamente 8.000 obleas en la actualidad, con un ambicioso objetivo de 22.000 unidades para finales de 2025. Fuentes de la cadena de suministro insinúan que existe una fuerte demanda por parte de clientes deseosos de realizar pedidos de estas obleas de litografía avanzada, aunque los nombres específicos de los clientes siguen sin revelarse.

Predicciones de clientes y dinámica del mercado

Históricamente, Apple ha tenido el privilegio de recibir el primer lote de obleas de nueva generación de TSMC, lo que sugiere que probablemente será líder en el acceso al envío inicial de 2 nm. Los informes indican que esta tecnología de vanguardia se utilizará en el próximo chip A20 de Apple, que se espera que debute junto con la serie iPhone 18 en la segunda mitad de 2026.

Además, se rumorea que Qualcomm también está realizando pedidos a TSMC para el proceso de 2 nm. Se especula con planes para dos chipsets personalizados que aprovechen este nodo de producción avanzado, uno de los cuales podría ser el Snapdragon 8 Elite Gen 3. Es fundamental tener en cuenta que DigiTimes no cuenta con el historial más fiable en cuanto a la precisión de sus informes, por lo que estas afirmaciones deben tomarse con cautela. Seguiremos de cerca la situación y proporcionaremos más actualizaciones.

Para obtener más información, consulte el informe original de DigiTimes.

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