Gigantes tecnológicos como Apple, Qualcomm y MediaTek se han beneficiado enormemente de la profundización de su colaboración con TSMC, el líder taiwanés en semiconductores. Esta alianza ha impulsado el desarrollo de chipsets de última generación para smartphones, alcanzando niveles de rendimiento sin precedentes que serían difíciles de lograr sin los procesos de fabricación de vanguardia de TSMC. Para finales de 2023, prevemos que las velocidades de reloj iniciales de los sistemas en chip (SoC) para smartphones alcancen la impresionante cifra de 5, 00 GHz. Lamentablemente, Huawei se está quedando atrás en esta carrera tecnológica debido a su falta de acceso a los reconocidos servicios de fundición de TSMC.
El retraso en la adopción de la litografía EUV por parte de Huawei y su impacto en los chipsets Kirin.
Un análisis reciente de Kurnal destaca el impresionante progreso de Apple, Qualcomm y MediaTek hacia velocidades de reloj más altas. Por ejemplo, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm ya tiene una velocidad de reloj predeterminada de 4, 61 GHz, y se espera que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro alcance los 5, 00 GHz. Mientras tanto, el Dimensity 9600 Pro de MediaTek está en camino de alcanzar niveles similares, y los próximos núcleos de alto rendimiento A19 Pro de Apple llegarán a los 4, 26 GHz. Esta tendencia al alza mejora significativamente el rendimiento tanto en operaciones de un solo hilo como de múltiples hilos, dejando a Huawei en desventaja.
Es importante destacar que, si bien la gama de SoC Kirin de Huawei ha tenido dificultades para igualar el rendimiento de sus competidores, esta brecha se debe principalmente a las restricciones comerciales estadounidenses que prohíben cualquier transacción con TSMC desde 2019. A pesar de estos contratiempos, podría argumentarse que Huawei debería haber anticipado las implicaciones de estas sanciones en su acceso a tecnologías de fabricación avanzadas. La empresa se habría beneficiado de adoptar una estrategia de autosuficiencia mucho antes, especialmente considerando la creciente capacidad de China en la producción de semiconductores.
Lamentablemente para Huawei, su alianza con SMIC ha limitado su progreso al proceso de 7 nm, ya que SMIC carece de acceso a equipos avanzados de litografía ultravioleta extrema (EUV) y, en su lugar, utiliza técnicas de fabricación más antiguas de ultravioleta profundo (DUV).Si bien se ha informado que China está desarrollando su propia maquinaria EUV, el plazo para la producción en masa sigue siendo incierto.
El último SoC de Huawei, el Kirin 9030, pone de manifiesto este estancamiento, al no lograr superar la barrera de los 3, 00 GHz. Esto nos recuerda la importancia crucial de contar con un socio de fabricación sólido para el avance tecnológico en la industria de los semiconductores. Cabe destacar que, si bien Apple, Qualcomm y MediaTek compiten por alcanzar los 5, 00 GHz, también deben afrontar los desafíos inherentes a la termodinámica. El aumento de la velocidad de reloj conlleva un incremento de la temperatura y una limitación térmica, lo que exige soluciones de refrigeración innovadoras.
Para afrontar estos desafíos térmicos, las empresas están implementando tecnologías de refrigeración avanzadas, como cámaras de vapor mejoradas, ventiladores de refrigeración activos compactos y sistemas Heat Pass Block. Estas innovaciones son cruciales para mantener el rendimiento durante un uso prolongado sin sobrecalentamiento.
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