TSMC elimina equipos de fabricación de chips chinos de las líneas de producción de 2 nm para evitar restricciones en la cadena de suministro de EE. UU.

El próximo año, se espera que una serie de chips semiconductores avanzados utilicen el revolucionario proceso de 2 nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).El líder de la industria ya se ha adelantado al iniciar los pedidos de obleas en abril. Históricamente, TSMC ha dependido de equipos procedentes de China para alcanzar sus ambiciosos objetivos de producción. Sin embargo, ante la creciente presión de las autoridades estadounidenses, parece que la compañía se ve obligada a abandonar gradualmente estas herramientas en favor de soluciones alternativas.

Cambio estratégico: alejarse de los equipos chinos para la fabricación de chips

Inicialmente, TSMC consideró reemplazar las herramientas de fabricación de chips de fabricación china con sistemas para su proceso de 3 nm. Sin embargo, las complejidades asociadas a esta transición resultaron ser obstáculos importantes, lo que la hizo menos viable en ese momento. La producción a gran escala de obleas de 2 nm está prevista para finales de este año, iniciada en las instalaciones de TSMC en Hsinchu, con operaciones adicionales previstas en Kaohsiung. Además, se está construyendo una nueva planta en Arizona para satisfacer la futura demanda de producción.

Según informes recientes de Nikkei Asia, la eliminación estratégica de las herramientas de fabricación chinas por parte de TSMC se alinea con las políticas estadounidenses previstas, como la propuesta de Ley EQUIP para China. Esta ley busca limitar la financiación estadounidense a los fabricantes de chips que utilizan equipos de proveedores extranjeros considerados riesgos potenciales para la seguridad nacional, centrándose específicamente en China.

Históricamente, TSMC ha incorporado equipos chinos de fabricantes como AMEC y Mattson Technology para procesos de fabricación anteriores. Sin embargo, a medida que la compañía avanza con su innovadora tecnología de 2 nm, está eliminando gradualmente estas herramientas de sus operaciones tanto en Taiwán como en Estados Unidos. Aún no se sabe con certeza si estas decisiones se deben a la preocupación por las deficiencias tecnológicas o si buscan principalmente satisfacer las aspiraciones del gobierno estadounidense. Además, se informa que TSMC está evaluando todos los productos químicos y materiales procedentes de China, con el objetivo de reducir su dependencia de la región.

Cabe mencionar que el plan de TSMC de eliminar gradualmente los equipos chinos durante sus anteriores proyectos de 3 nm se enfrentó a demasiados riesgos y complejidades que lo hicieron impracticable. Este cambio reciente se produce en un momento en que la intervención estadounidense parece propiciar un entorno más favorable para las operaciones de TSMC. De cara al próximo año, la compañía prevé operar cuatro plantas a plena actividad con una producción mensual proyectada de obleas de aproximadamente 60 000 unidades en el proceso de 2 nm, con el objetivo de satisfacer la creciente demanda de su extensa clientela.

Para obtener más información, consulte el informe original en Nikkei Asia.

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