TSMC considera invertir en las máquinas NA de 400 millones de dólares de ASML, ya que el hardware actual admite la producción de obleas de 1,4 nm

La transición a técnicas litográficas avanzadas en TSMC depende de la adquisición de sofisticadas máquinas de Ultravioleta Extremo (EUV).Estos sistemas de vanguardia son esenciales para la producción rápida de obleas de 2 nm con un mínimo de defectos. A principios de este año, TSMC comenzó a aceptar pedidos para este innovador proceso de fabricación, y MediaTek planea iniciar la producción en cinta de su primer chipset de 2 nm para el cuarto trimestre de 2025. Sin embargo, avanzar hacia el dominio de sub-2 nm requiere el uso de equipos excepcionales. La tecnología de alta apertura numérica (AN) de ASML se considera crucial para abordar estas complejas tareas de fabricación. Sin embargo, un informe reciente indica que TSMC se muestra reticente a adquirir maquinaria tan costosa.

Los altos costos asociados a las máquinas EUV representan un desafío para TSMC

Los sistemas EUV más avanzados implementados por TSMC conllevan un importante compromiso financiero, que casi equivale a la mitad del costo de la última tecnología de NA de ASML. TSMC prevé que el proceso de 2 nm alcance su madurez en los próximos años, por lo que, según se informa, ha puesto la mira en el nodo de 1, 4 nm, diseñado para ofrecer una impresionante reducción del 30 % en el consumo de energía. Se espera que esta tecnología, denominada A14 o 14-Angstrom, comience su producción en masa en 2028. La implementación de esta litografía avanzada probablemente dependerá de maquinaria de vanguardia, en concreto de los sistemas de alta NA de ASML. No obstante, según Reuters, TSMC está evaluando la necesidad de realizar dicha inversión.

Kevin Zhang, vicepresidente sénior de TSMC, abordó recientemente la exploración de estos nodos avanzados por parte de la compañía, cuestionando la necesidad de destinar 400 millones de dólares a las máquinas premium de ASML. Sugirió que el precio actual no justifica de forma convincente la actualización. Para optimizar sus operaciones, TSMC ha utilizado eficazmente su tecnología EUV existente, extrayendo el máximo valor de su maquinaria actual.

Mientras su hardware actual siga funcionando adecuadamente para los procesos de litografía más recientes, TSMC podría posponer cualquier compra significativa. Mientras tanto, ASML cuenta con otros clientes deseosos de mejorar su competitividad; el fabricante holandés ya ha enviado cinco unidades de su maquinaria de alta apertura numérica a varios clientes, entre ellos Samsung. Cabe destacar que, según se informa, Samsung ha formado un equipo dedicado a la fabricación de 1 nm, con el objetivo de que la producción esté disponible para 2029.

Aún no se sabe si TSMC finalmente invertirá en una máquina de alta NA. Sin embargo, la compañía ha mantenido con éxito su liderazgo en el sector durante varios años, lo que sugiere que podría estar empleando estrategias eficaces para mantener su ventaja competitiva.

Fuente de la noticia: Reuters

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