La competencia por la tecnología de semiconductores de 2 nm está actualmente dominada por TSMC, que recientemente comenzó a aceptar pedidos de sus obleas de vanguardia. Se prevé que Apple sea la primera en aprovechar esta tecnología revolucionaria. Si bien TSMC necesitará varios años para completar la transición a este nodo avanzado, las proyecciones indican que los chips de 1, 4 nm podrían surgir para 2028, según los anuncios de la compañía. Este cambio en los procesos de fabricación promete ventajas sustanciales; analicemos estos avances en detalle.
Presentamos el nodo A14 de 1, 4 nm: un salto hacia la fabricación de menos de 2 nm
Durante el Simposio Tecnológico de Norteamérica celebrado en Santa Clara, California, el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, presentó el nuevo proceso de fabricación diseñado para crear chips de 1, 4 nm, conocido como nodo A14 o de 14 Ångstrom. Este innovador enfoque está diseñado específicamente para la tecnología sub-2 nm y satisface las demandas de los clientes que buscan mantenerse a la vanguardia del sector de los semiconductores. En el competitivo sector de la fabricación de semiconductores, el principal competidor de TSMC es Samsung; sin embargo, algunos informes sugieren que Samsung ha pospuesto sus planes de 1, 4 nm por razones aún no especificadas.
Como aspecto positivo, Samsung ha creado un equipo dedicado a acelerar el desarrollo de chips de 1 nm, con un objetivo de producción en masa previsto para 2029. Si Samsung cumple con su cronograma, podría ejercer presión competitiva sobre TSMC, lo que podría resultar en precios más favorables para estas tecnologías avanzadas. Sin embargo, por ahora, parece que el enfoque inmediato de TSMC es optimizar el rendimiento de los chips de 2 nm. Los primeros informes de Nikkei Asia indican que el nodo A14 podría mejorar el rendimiento en un 15 % y, al mismo tiempo, reducir el consumo de energía en un 30 %, lo que supone un logro significativo para la eficiencia de los semiconductores.
Aunque aún no se ha revelado la identidad del primer cliente en realizar un pedido de chips de 1, 4 nm, se especula con Apple. Dada su larga colaboración con TSMC y la demanda de Apple de un suministro sustancial de obleas, es probable que cerrar este acuerdo sea una prioridad absoluta para ambas entidades. Además de implementar la tecnología A14 en 2028, TSMC planea implementar soluciones de empaquetado de nueva generación que integrarán múltiples chips con diversas funcionalidades en un solo paquete, con inicio de producción previsto para 2027.
Para obtener más información, consulte el artículo original publicado por Nikkei.
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