TSMC alcanza un rendimiento superior al 90 % en el proceso de 2 nm; la planta de Arizona se acerca a su capacidad máxima con la producción de chips de IA de NVIDIA, según informes.

Este artículo no pretende ser un consejo de inversión. El autor no mantiene posiciones en ninguna de las acciones aquí analizadas.

El conjunto de chips de inteligencia artificial de NVIDIA se producirá en masa en las instalaciones de TSMC en Arizona

Según informes recientes de medios taiwaneses, los chips de IA avanzados de NVIDIA están en camino de comenzar la producción en masa a finales de este año en la planta de fabricación de TSMC en Arizona. Esta planta, que inició la producción de chips a principios de este año, es un componente crucial de la estrategia de TSMC para fortalecer su capacidad de fabricación en Estados Unidos. Los analistas anticipan que, a medida que aumente la demanda de importantes empresas tecnológicas como NVIDIA, Apple, Qualcomm, AMD y Broadcom, la fábrica de Arizona podría alcanzar pronto su capacidad máxima.

Fuerte demanda y limitaciones de capacidad en la fábrica de TSMC en Arizona

Fuentes confirman que la planta de TSMC en Arizona está experimentando una gran demanda, y se espera que Apple sea el principal cliente que adquiera los primeros chips producidos en esta planta. Actualmente, TSMC fabrica sus chips N4, que corresponden a los procesos de 5 y 4 nanómetros. Cabe destacar que los chips de IA de NVIDIA se encuentran actualmente en la etapa de verificación de procesos en la planta de Arizona, y se espera que entren en producción a finales de año.

Sin embargo, los informes indican que este aumento en la producción podría provocar aumentos de precios de hasta un 30 % en ciertos chips. Estos aumentos podrían atribuirse principalmente al aumento de los costos de fabricación en EE. UU.y a la alta tasa de utilización de la capacidad en las instalaciones. Nobunaga Chai, de Cloud Express, señaló que la fábrica produce actualmente aproximadamente 15 000 obleas de 12 pulgadas al mes, y que pronto alcanzará su capacidad máxima de 24 000 obleas.

Progreso de TSMC en procesos de fabricación avanzados

A medida que TSMC procesa pedidos en su planta de Arizona, la compañía también está logrando avances significativos en su proceso de fabricación de chips de 2 nanómetros. Informes recientes indican que TSMC ha superado una tasa de rendimiento del 90 % para esta tecnología avanzada, lo cual es crucial para determinar la eficiencia y la rentabilidad de la producción de chips. La tasa de rendimiento refleja el porcentaje de chips utilizables producidos a partir de una oblea de silicio: un mayor rendimiento se traduce en menores costos de producción debido a la disminución de productos defectuosos.

Cabe destacar que el aumento de rendimiento se refiere a los productos de memoria, ya que TSMC ha cuadruplicado la producción de cintas para su tecnología de 2 nanómetros en comparación con sus productos de 5 nanómetros. La producción de cintas marca la finalización del diseño de un chip, lo que indica que está listo para la fabricación. Los analistas están monitoreando las tendencias de ingresos en los sectores de corte y pulido de obleas como indicadores de la demanda de los procesos más recientes de TSMC.

Tendencias del mercado y demanda de herramientas

Dos empresas, Kinik Company y Phoenix Silicon International Corporation, observan un notable aumento en la demanda de sus herramientas de disco de diamante para la fabricación de chips. Los análisis de mercado revelan que Kinik domina el mercado con un 70 % de la tecnología de proceso de 3 nanómetros de TSMC. La compañía ha aumentado su capacidad de producción mensual a 50 000 discos de diamante. A medida que TSMC aumenta su producción de 2 nanómetros, se espera que los ingresos por discos de diamante también muestren un crecimiento constante intertrimestral.

Los discos de diamante son esenciales para el proceso de fabricación de chips, especialmente en la planarización químico-mecánica (CMP).Estos discos son esenciales para garantizar que las superficies de las obleas permanezcan libres de contaminación antes del inicio de la fabricación y para eliminar el exceso de material tras la impresión del complejo patrón de circuitos en la oblea.

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