TSMC pretende aumentar la producción de encapsulado SoIC para 2025; los SoC Rubin de NVIDIA y M5 de Apple utilizarán un nuevo estándar

NVIDIA se prepara para lanzar su innovadora arquitectura Rubin AI, que incorporará el primer uso de encapsulado SoIC (sistema en chip integrado) de la compañía. Este avance ha impulsado los preparativos en Apple y TSMC, lo que indica un cambio significativo en el panorama de los semiconductores.

Dinámica del mercado: la transición de TSMC de CoWoS a SoIC

Con la presentación de la arquitectura Rubin por parte de Team Green, nos encontramos a las puertas de una era transformadora en el mercado tecnológico. NVIDIA busca renovar no solo su estructura de diseño, sino también incorporar componentes de vanguardia como HBM4 (High Bandwidth Memory 4).Según un informe de Ctee, TSMC está construyendo rápidamente instalaciones en Taiwán para facilitar esta transición, sustituyendo gradualmente su actual tecnología de empaquetado avanzado, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), por SoIC. Esta decisión estratégica coincide con el anuncio de empresas líderes, como NVIDIA, AMD y Apple, de sus productos de próxima generación con este avanzado sistema de diseño.

Entendiendo SoIC: Revolucionando la integración de chips

Para quienes no lo conozcan, SoIC es una técnica de apilamiento de chips de vanguardia que permite la integración de múltiples chiplets en un único encapsulado altamente eficiente. Este enfoque revolucionario permite alojar varios componentes, como CPU, memoria y E/S, en una sola matriz, lo que mejora la flexibilidad y la optimización de chips adaptados a aplicaciones específicas. Cabe destacar que AMD ya ha implementado SoIC en sus CPU 3D V-Cache, donde la memoria caché adicional se apila verticalmente sobre la matriz del procesador. NVIDIA y Apple parecen estar dispuestos a adoptar este modelo en el desarrollo de sus próximos productos.

Integración de tejido 3D de TSMC — Créditos de la imagen: TSMC

Línea Rubin de NVIDIA: características y especificaciones

A partir de la línea Rubin, la arquitectura aprovechará el diseño SoIC junto con la tecnología HBM4 funcional. Se prevé que la plataforma Vera Rubin NVL144 presente la GPU Rubin con dos chips de tamaño retículo, que prometen un rendimiento asombroso de hasta 50 PFLOPS de potencia de procesamiento FP4 y una impresionante memoria HBM4 de última generación de 288 GB. Por otro lado, el modelo NVL576 incorporará una GPU Rubin Ultra con cuatro chips de tamaño retículo, que se proyecta que ofrecerá la asombrosa cantidad de 100 PFLOPS de FP4 y una capacidad acumulada de HBM4e de 1 TB, distribuida en 16 ubicaciones HBM.

Adopción de SoIC por parte de Apple: Perspectivas estratégicas

TSMC reconoce la importancia estratégica del SoIC de cara al futuro. Curiosamente, uno de sus principales clientes, Apple, planea incorporar el encapsulado SoIC en su chip M5 de próxima generación, que se espera que funcione en conjunto con los servidores de IA patentados de Apple. Si bien los detalles específicos sobre el chip M5 siguen siendo escasos, es evidente que esta tecnología desempeñará un papel crucial en las próximas versiones de iPads y MacBooks.

Tendencias de producción previstas para SoIC

TSMC prevé que la producción de encapsulado SoIC alcance las 20.000 unidades para finales de 2025. Sin embargo, la empresa seguirá centrándose en CoWoS hasta la introducción en el mercado de la arquitectura Rubin de NVIDIA, prevista para finales de 2025 y principios de 2026.

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