Todo lo que necesitas saber sobre los Apple A20 y A20 Pro: los primeros chipsets de 2 nm del iPhone

Los chipsets de próxima generación de Apple, el A20 y el A20 Pro, están a la vuelta de la esquina, en la transición de los exitosos A19 y A19 Pro, los últimos chipsets fabricados con la avanzada tecnología de 3 nm de TSMC. Programados para su lanzamiento con la serie iPhone 18 el próximo año, estos procesadores utilizarán por primera vez el innovador proceso de fabricación de 2 nm de TSMC, lo que supone un avance significativo en la tecnología del silicio.

Entendiendo el proceso de 2 nm de TSMC

A medida que TSMC inicia la producción en masa de sus obleas de 2 nm, los informes indican que sus instalaciones locales ya están operando a plena capacidad. Según se informa, Apple ha conseguido una cuota dominante de esta capacidad para superar a competidores como Qualcomm y MediaTek. Las mejoras asociadas con el proceso de 2 nm son sustanciales, lo que ha impulsado la inversión temprana de Apple.

Si bien aún no se dispone de comparaciones detalladas con el último proceso de 3 nm «N3P» de TSMC, cabe destacar que N3P es esencialmente una reducción óptica de la variante anterior N3E, lo que minimiza las diferencias técnicas. En comparación con el nodo N3E, la tecnología de 2 nm de TSMC ofrece capacidades como:

Rendimiento mejorado entre un 10 y un 15 % sin aumentar el consumo de energía
Reducción del 25-30% en el consumo de energía manteniendo el mismo nivel de rendimiento
Un aumento de más del 15% en la densidad de transistores para una potencia y un rendimiento equivalentes

A pesar de las especulaciones sobre la posible ventaja de Qualcomm con su Snapdragon 8 Elite Gen 6, que utiliza el proceso «N2P» de 2 nm de TSMC, fuentes internas han aclarado que todos los SoC, incluidos los de Apple, emplearán el nodo N2 el próximo año. Esta progresión tecnológica promete un mejor rendimiento por vatio para el A20 y el A20 Pro, lo que permitirá a Apple explorar diseños para modelos más delgados, como el esperado iPhone Air de segunda generación.

Nombres en clave y especificaciones de rendimiento para A20 y A20 Pro

Ahora conocemos los nombres en clave de los chipsets de próxima generación de Apple: el A20 se conoce internamente como «Borneo», mientras que el robusto A20 Pro lleva el nombre en clave «Borneo Ultra».Se prevé que el iPhone 18 estándar integrará el chip A20, al igual que los más avanzados iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y el primer dispositivo plegable de Apple, el A20 Pro.

En cuanto a la configuración de núcleos, es probable que Apple busque un rendimiento y una eficiencia energética equilibrados, lo que nos lleva a creer que tanto el A20 como el A20 Pro contarán con una arquitectura de CPU de 6 núcleos, dividida en dos núcleos de alto rendimiento y cuatro núcleos de eficiencia. La adopción del proceso de 2 nm ofrece a Apple la oportunidad de mejorar significativamente el rendimiento tanto de un solo núcleo como de varios núcleos, aprovechando las impresionantes mejoras de eficiencia observadas con la arquitectura del A19 Pro.

Variantes de chips previstas para 2026

Aunque no se ha revelado información detallada sobre la cantidad de núcleos de la GPU, Apple ha intensificado su estrategia de selección de chips este año. Por ejemplo, el iPhone 17 básico estaba equipado con el procesador A19 estándar, mientras que el iPhone Air utilizaba un procesador A19 Pro con una GPU de 5 núcleos, mientras que las versiones del iPhone 17 Pro y Pro Max incorporaban una GPU mejorada de 6 núcleos.

De cara a 2026, se espera que se integren tres variantes del chipset A20 y A20 Pro en la línea iPhone 18. A continuación, se presentan las configuraciones especulativas:

iPhone 18 – A20 (2 núcleos de rendimiento, 4 núcleos de eficiencia, GPU de 5 núcleos)
iPhone Air 2 y iPhone 18 Pro – A20 Pro (2 núcleos de rendimiento, 4 núcleos de eficiencia, GPU de 5 núcleos)
iPhone 18 Pro Max – A20 Pro (2 núcleos de rendimiento, 4 núcleos de eficiencia, GPU de 6 núcleos)
iPhone plegable – A20 Pro (2 núcleos de rendimiento, 4 núcleos de eficiencia, GPU de 6 núcleos)

Tecnologías de embalaje innovadoras para A20 y A20 Pro

Apple lleva mucho tiempo utilizando el empaquetado Fan-Out integrado (inFO) para sus procesadores de la serie A. Sin embargo, parece que la compañía está a punto de migrar al empaquetado modular multichip a nivel de oblea (WMCM) para los A20 y A20 Pro. Este nuevo método permite la integración de múltiples matrices (como CPU, GPU y memoria) a nivel de oblea antes de que se diseñen en chips individuales.

Esta innovación en el empaquetado permitirá a Apple producir sistemas en chip (SoC) más pequeños y eficientes de forma rentable. Dado que TSMC estima el coste de las obleas de 2 nm en aproximadamente 30.000 dólares, la transición de Apple a la tecnología de empaquetado es esencial para mantener la rentabilidad y, al mismo tiempo, aprovechar los procesos de fabricación de vanguardia.

Aunque aún no se han revelado los precios específicos del A20 y el A20 Pro, se prevé que estos chipsets avanzados tengan un precio superior. Además, la arquitectura de 2 nm no es exclusiva de la línea iPhone; Apple también se prepara para implementar el nuevo chip M6 en su próxima generación de modelos MacBook Pro. En resumen, 2026 se perfila como un año emocionante de avances tecnológicos, y nos comprometemos a ofrecer las últimas novedades a nuestros lectores.

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