Tesla traslada la fabricación de chips de IA de 2 nm a EE. UU.: divide la producción de AI6 y AI6.5 entre Samsung Texas y TSMC Arizona.

Elon Musk ha presentado una ambiciosa hoja de ruta para el futuro ecosistema de IA de Tesla, destacando la colaboración con Samsung y TSMC para producir chips de IA avanzados conocidos como AI6 y AI6.5.

Estrategia de Tesla para chips de 2 nm: AI6 para Samsung y AI6.5 para TSMC.

Recientemente, Tesla alcanzó un hito importante con la exitosa fabricación de su chip AI5, producido por Samsung. Este avance forma parte de la estrategia más amplia de Tesla para crear chips personalizados que satisfagan las necesidades de sus operaciones de inteligencia artificial.

Musk también ofreció detalles sobre las próximas innovaciones de Tesla, centrándose especialmente en AI6 y la iniciativa del superordenador Dojo3. Si bien la compañía planea trasladar la fabricación de sus chips de IA personalizados a Terafab una vez que esté operativa, seguirá colaborando estrechamente con TSMC y otros importantes fabricantes de semiconductores.

Lo mejor fue trabajar con un equipo tan fantástico de ingenieros de hardware y software de IA. Fue mucho más divertido que ir a fiestas los sábados. Lo menos bueno fue que tuvimos que hacer varias concesiones de diseño para avanzar rápido, pero logramos terminar la fabricación 45 días antes de lo previsto. AI6…

– Elon Musk (@elonmusk) 15 de abril de 2026

Aunque la finalización de Terafab aún está por verse, Musk confirmó que el chip AI6 se fabricará en Samsung, mientras que el AI6.5 provendrá de TSMC. Una publicación reciente en X reveló más detalles sobre la estrategia detrás de estos chips. Musk expresó su satisfacción por la finalización y fabricación del diseño AI5, pero reconoció que fue necesario hacer algunas concesiones para lograr una producción acelerada, la cual se completó 45 días antes de lo previsto.

Cabe destacar que el chip AI6 está diseñado para solucionar los problemas de diseño que habían surgido anteriormente. Este chip de última generación utilizará la tecnología de proceso de 2 nm de vanguardia de Samsung y se espera que ofrezca un rendimiento que duplique el de su predecesor, el AI5. El AI6, que pasa de la memoria LPDDR5X utilizada en el AI5, adoptará el estándar de memoria LPDDR6, más rápido, para mejorar la eficiencia.

Tras el AI6, Tesla lanzará el AI6.5, que promete optimizaciones adicionales en el rendimiento gracias a la tecnología de 2 nm de TSMC en Arizona.

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– Elon Musk (@elonmusk) 17 de abril de 2026

Una de las características más destacadas de los próximos chips AI6 y AI6.5 es la reducción estratégica a la mitad de los aceleradores de computación TRIP AI dedicados a la SRAM. Este importante cambio de diseño busca aumentar drásticamente el ancho de banda efectivo de la memoria, que se espera supere el ancho de banda de la DRAM para los cálculos dentro de la caché SRAM. El equipo de Musk también planea optimizar aún más el chip eliminando arquitecturas obsoletas de propiedades intelectuales anteriores de Tesla, lo que resultará en un diseño más eficaz para sus proyectos de IA en Tesla, SpaceX y xAI.

Dado que la producción de AI5 tiene como objetivo aumentar entre 2026 y 2027, el lanzamiento de AI6 y AI6.5 está previsto entre 2027 y 2029.

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