AMD se prepara para presentar sus CPU Zen 6 de próxima generación, que se fabricarán utilizando el nodo de proceso avanzado N2 de TSMC. Cabe destacar que el nuevo Zen 6 CCD promete un salto significativo en la densidad de núcleos, con un aumento del 50 % en el número de núcleos en comparación con sus predecesores.
El CCD Zen 6 de 2 nm de AMD aumenta la densidad de núcleos: un 50 % más de núcleos con la tecnología N2 de TSMC
La próxima arquitectura Zen 6 introducirá mejoras importantes, y los análisis actuales revelan especificaciones clave sobre el CCD (Chiplet Die).Estos avances provienen de una fuente confiable, HXL (@9550pro), quien reveló tamaños de matriz comparativos para las generaciones CCD de AMD.
Zen2 CCD: 2*4 núcleos, 2*16 MB L3 TSMC N7 ~77 mm2 Zen3 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3 TSMC N7 ~83 mm2 Zen4 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3 TSMC N5 ~72 mm2 Zen5 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3 TSMC N4 ~71 mm2 Zen6 CCD: 12 núcleos, 48 MB L3 TSMC N2 ~76 mm2
-HXL (@9550pro) 30 de enero de 2026
AMD ha confirmado que sus CPU EPYC Venice serán las primeras en utilizar los CCD Zen 6, fabricados con la innovadora tecnología N2 NanoSheet de TSMC. Informes recientes sugieren que es probable que AMD implemente el proceso N2P de TSMC en toda la línea Zen 6, aunque algunos modelos básicos podrían seguir dependiendo del proceso N3P.
Tamaños actuales de los chips CCD: una comparación rápida
- Zen2 CCD: 2 de 4 núcleos, 2 de 16 MB L3, TSMC N7, ~77 mm²
- Zen3 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N7, ~83 mm²
- Zen4 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N5, ~72 mm²
- Zen5 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N4, ~71 mm²
- Zen6 CCD: 12 núcleos, 48 MB L3, TSMC N2, ~76 mm²
Curiosamente, el CCD Zen 6 tendrá un tamaño de chip de 76 mm², comparable al de generaciones anteriores como el Zen 5 y el Zen 4, que medían 71 mm² y 72 mm², respectivamente. Esto supone un modesto aumento de tan solo un 5-7 % en el tamaño del chip, pero una mejora notable en la capacidad de núcleos y caché. Cada CCD Zen 6 contará con 12 núcleos, una mejora respecto a los 8 núcleos anteriores, y estará acompañado de 48 MB de caché L3, en comparación con los 32 MB de la generación anterior, lo que supone un aumento sustancial del 50 % en el número de núcleos y caché.
Características esperadas de las CPU de escritorio AMD Ryzen “Zen 6”
- Potencial para mejoras de dos dígitos en el IPC
- Mayor número de núcleos y subprocesos (posiblemente hasta 24/48)
- Velocidades de reloj mejoradas en el nodo de proceso avanzado
- Caché ampliada (posiblemente hasta 48 MB por CCD)
- Admite hasta 2 CCD y 1 IOD
- Compatibilidad con velocidad de memoria DDR5 mejorada
- Mantenga la configuración de doble canal con diseño IMC dual
- Niveles de potencia de diseño térmico (TDP) similares
El aumento en la densidad de núcleos y caché ilustra las extraordinarias capacidades del nuevo nodo N2 de TSMC, que AMD está preparado para aprovechar para lograr mejoras significativas de rendimiento. Además, el CCD Zen 6 representa un ambicioso avance con un tamaño de chip de aproximadamente 156 mm², que alberga la extraordinaria cantidad de 32 núcleos y 128 MB de caché L3 por CCD, lo que se traduce en aproximadamente el doble de núcleos y un aumento de 2, 66 veces en la capacidad de caché en comparación con la generación anterior.
A medida que AMD continúa mejorando su arquitectura Zen 6, se prevé que estas mejoras desempeñen un papel fundamental en el aumento del rendimiento en servidores, ordenadores de sobremesa y plataformas móviles. También podemos esperar mejoras notables en el IPC, mayores velocidades de reloj y nuevas mejoras, especialmente en la próxima tecnología X3D 3D V-Cache, que probablemente se incorporará a los nuevos chips. Las primeras CPU Zen 6, incluyendo la EPYC Venice y la familia Ryzen de nueva generación, se lanzarán en la segunda mitad de este año. Manténgase al tanto de las novedades.
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