Semiconductor
Los analistas predicen que la capacidad de producción de 3 nm de TSMC alcanzará prácticamente su máximo en 2026; la conversión de líneas de producción de nodos más antiguos impulsa el margen bruto por encima del 60%.
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Los nuevos modelos de MacBook Pro y Mac Studio contarán con los chipsets M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra, cuyo lanzamiento está previsto para el primer semestre de 2026.
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El proceso de 3 nm de TSMC entra en la fase de producción en masa: se espera que la producción mensual de obleas alcance las 160.000 unidades a finales de 2025.
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Según un ejecutivo de la compañía, la tecnología «Heat Pass Block» del Exynos 2600 promete una reducción de temperatura del 30 % con respecto a los chipsets anteriores de Samsung.
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Preparándonos para la renovación del Mac Studio de 2026: SoC M5 Ultra y posible diseño de un solo chip si el M5 Max carece de conector UltraFusion.
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La planta de Samsung en Taylor, Texas, comenzará a operar próximamente; ASML formará un equipo para la configuración de la maquinaria EUV y una transición fluida a la producción.
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Se espera que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 se lance en dos versiones: la variante ‘Pro’ contará con soporte exclusivo para LPDDR6 y especificaciones de GPU mejoradas.
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Qualcomm y MediaTek buscan obtener una ventaja competitiva sobre Apple mediante la transición a la tecnología N2P de 2 nm mejorada de TSMC; se prevé que la producción en masa comience en el segundo semestre de 2026.
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