NVIDIA presenta los detalles del superchip GB10 para PC con IA DGX: tecnología de 3 nm, 20 núcleos de CPU ARM v9.2, GPU Blackwell NVFP4 de 1000 TOPS, compatibilidad con memoria LPDDR5x-9400 y TDP de 140 W. 7:11agosto 27, 2025
NVIDIA lanza Spectrum-X Ethernet Photonics: la primera óptica coempaquetada de 200G que mejora la tecnología de IA 7:10agosto 27, 2025
AMD lanza la primera tarjeta de red Pensando Pollara 400 AI compatible con UEC, que alcanza velocidades de 400 GbE. 6:39agosto 27, 2025
GPU AMD Instinct MI350: Libere el poder de la IA con chiplet 3D de 3 nm, arquitectura CDNA 4, 185 mil millones de transistores, 1400 W TBP y 288 GB de memoria para más de 4000 B LLM 6:37agosto 27, 2025
NVIDIA presenta Blackwell RTX: una exhibición de renderizado neuronal y juegos con RTX PRO 6000 ejecutando cuatro instancias de Cyberpunk 2077 a través de MIG 9:29agosto 26, 2025
Explorando AMD RDNA 4: Diseño de SoC modular y configurabilidad para GPU compactas como Navi 44, con eficiencia de memoria y ancho de banda 8:00agosto 26, 2025
La CPU IBM Power11 cuenta con apilamiento 2.5D avanzado en tecnología de 7 nm mejorada por Samsung, velocidades de reloj mejoradas y rendimiento de memoria mejorado. 7:18agosto 26, 2025
NVIDIA ConnectX-8: SuperNIC para sistemas Blackwell con PCIe G6 y velocidad de 800 GbE 6:04agosto 26, 2025
Intel presenta la CPU Clearwater Forest Xeon: diseño de chiplet 12 de última generación, 288 núcleos Darkmont E, aumento del 17 % de IPC, ancho de banda de caché L2 x2 y compatibilidad con DDR5-8000 15:24agosto 25, 2025
Google revela detalles detallados sobre el superpod de TPU «Ironwood» de próxima generación: con 9216 chips, 192 GB de memoria HBM y 4614 TFLOP de potencia de cómputo por chip. 11:49agosto 25, 2025
