SK hynix obtiene casi 500 millones de dólares en financiación estadounidense para una nueva planta de fabricación de chips de IA en Indiana

Este artículo no constituye asesoramiento en materia de inversiones. El autor no posee acciones de ninguna de las empresas mencionadas en el mismo.

La creciente importancia del encapsulado de semiconductores

El encapsulado de semiconductores se ha convertido en una limitación crucial para la producción, especialmente para la fabricación de chips en Estados Unidos. Para abordar este desafío, We hynix está poniendo en marcha una nueva instalación que se centrará en el encapsulado de memorias. Financiada con una importante subvención de 458 millones de dólares y complementada con otros 500 millones de dólares en préstamos, la empresa está preparada para mejorar sus capacidades operativas.

Comienza la producción de memorias HBM en Indiana

Se espera que la instalación de última generación HBM (High Bandwidth Memory) de SK hynix en Indiana comience la producción en 2028. Esta medida se alinea con la creciente competencia global en el sector de la memoria HBM3e, donde, según se informa, Samsung ha enfrentado algunos problemas de control de calidad.

Inversiones estratégicas en el marco de la Ley CHIPS

We hynix y Samsung, los dos principales fabricantes de memorias de Corea, están estratégicamente posicionados en este mercado en evolución. En agosto, We hynix consiguió una subvención preliminar de 458 millones de dólares del Departamento de Comercio de los EE. UU. en virtud de la Ley CHIPS. Esta financiación forma parte de un plan de inversión más amplio de 3.870 millones de dólares destinado a establecer una instalación avanzada de empaquetado de HBM y un centro de investigación y desarrollo.

Impacto en el empleo y la economía local

Se espera que las iniciativas resultantes de la subvención de la Ley CHIPS creen aproximadamente 1.000 puestos de trabajo directos, estimulando la actividad económica no solo en la fabricación de semiconductores, sino también en el sector de la construcción. La nueva instalación se ocupará principalmente de los procesos «de fondo» del empaquetado de memoria, un paso fundamental en la producción de chips.

SK hynix tiene una amplia presencia global, con plantas clave en Icheon, Corea del Sur, y una cuarta planta en Chongqing, China. Además, la empresa opera centros de investigación y desarrollo en lugares como San Diego, Polonia y Taiwán.

Cómo proteger la cadena de suministro de chips de IA

La importancia de la memoria HBM no se puede subestimar, particularmente en el contexto de la inteligencia artificial (IA). Establecer estas nuevas instalaciones es crucial para garantizar la estabilidad de la cadena de suministro de chips de IA en los EE. UU. Esto es vital, especialmente considerando que las instalaciones de producción avanzadas de Micron están ubicadas principalmente fuera de los Estados Unidos. Micron ha comprometido $ 100 mil millones para inversiones en Nueva York e Idaho, lo que representa la mayor inversión en semiconductores en la historia de los EE. UU. Además, la compañía recibió una sustancial financiación de $ 6.2 mil millones de la Ley CHIPS en diciembre para sus operaciones en Idaho, con el objetivo de aumentar la participación de los EE. UU. en la fabricación de memoria avanzada al 10% para 2035.

Perspectivas futuras para We hynix

De cara al futuro, We hynix planea ampliar sus operaciones de empaquetado de memoria en 2024, y se especula que la empresa podría invertir hasta mil millones de dólares en sus instalaciones de empaquetado en Corea del Sur. Esta iniciativa indica un fuerte compromiso con el avance de sus capacidades de producción y el mantenimiento de la competitividad en el mercado de semiconductores en rápida evolución.

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