SiCarrier, socio de Huawei en la fabricación de chips, busca una financiación de 2.800 millones de dólares para competir con ASML; la producción de la mayoría de los productos aún está pendiente.

Informes recientes indican que SiCarrier, una empresa emergente en la industria de semiconductores, está en conversaciones para obtener una importante financiación destinada al desarrollo de tecnologías de fabricación de chips de próxima generación en colaboración con Huawei. Se espera que esta iniciativa mejore la capacidad de la región para competir con la empresa líder ASML, a la vez que busca reducir la dependencia de entidades extranjeras. Sin embargo, alcanzar estos ambiciosos objetivos requiere una inversión financiera sustancial. Para impulsar su camino hacia la innovación, SiCarrier busca una financiación de 2.800 millones de dólares.

Financiación estratégica para la investigación innovadora

En el reciente evento SEMICON, SiCarrier presentó una gama de equipos avanzados para la fabricación de chips, diseñados para desafiar el dominio de ASML en el sector de semiconductores y potencialmente brindar a China una ventaja competitiva. A pesar del impresionante despliegue de estas tecnologías, informes de Reuters destacan que muchos de los nuevos productos de SiCarrier aún están en desarrollo y no han entrado en producción. Este cuello de botella subraya la urgencia de los esfuerzos de capital de la compañía, ya que fuentes internas afirman que su objetivo es asegurar los 2.800 millones de dólares mencionados, mientras que su valoración se sitúa en aproximadamente 11.000 millones de dólares.

Se espera que la iniciativa de recaudación de fondos concluya en las próximas semanas, atrayendo la atención de diversas empresas nacionales de capital riesgo interesadas en invertir en el prometedor futuro de SiCarrier. Curiosamente, los requisitos financieros descritos en esta iniciativa no abarcan las tecnologías de litografía del fabricante de chips; sin embargo, dado el enfoque de la industria en la innovación, los posibles inversores podrían estar muy interesados en estos activos. En definitiva, el objetivo principal de China, en particular de Huawei, es abandonar los equipos DUV tradicionales. En su lugar, el énfasis está en el desarrollo de maquinaria EUV de vanguardia que permita a los fabricantes superar el umbral tecnológico actual de 7 nm.

Actualmente, SMIC, el mayor fabricante de semiconductores por contrato de China, se ve limitado a la producción en masa de obleas de 7 nm. El salto a la tecnología de 5 nm sigue siendo un reto debido a la necesidad de múltiples pasos de modelado, lo que puede inflar los costes y reducir el rendimiento de la producción. Si bien SMIC ha avanzado en el desarrollo de su nodo de 5 nm, la producción en masa de obleas con esta litografía avanzada aún no está en el horizonte. Además, se debatió sobre los planes de China para crear máquinas EUV internas, cuya producción de prueba se prevé que comience en el tercer trimestre de 2025. Sin embargo, la falta de novedades al respecto plantea dudas sobre la viabilidad de las ambiciones de China en el sector de los semiconductores, que podrían depender en gran medida del éxito de las iniciativas de SiCarrier.

Fuente: Reuters

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