SiCarrier: Empresa china vinculada a Huawei que desarrolla máquinas para reemplazar los equipos de ASML en la producción avanzada de obleas.

La dependencia de China de la anticuada tecnología Ultravioleta Profundo (DUV), especialmente utilizada por su mayor fabricante de semiconductores, SMIC, coloca al país en desventaja estratégica frente a Estados Unidos, que utiliza la tecnología de vanguardia Ultravioleta Extremo (EUV) de ASML. En el contexto de una prohibición de exportación vigente, el acceso de China a equipos avanzados para la fabricación de chips está severamente restringido. Por consiguiente, la única vía viable para que China mantenga su competitividad en el sector de los semiconductores es innovar y desarrollar herramientas nacionales para la fabricación de chips.

SiCarrier: Maquinaria de semiconductores nacional pionera con apoyo estatal

Informes recientes indican que SiCarrier, empresa con fuertes vínculos con Huawei, participa activamente en la creación de soluciones EUV independientes para reducir la dependencia de proveedores extranjeros como ASML. Esta iniciativa cuenta con el respaldo del gobierno chino, lo que permite a SiCarrier acelerar sus operaciones y tecnologías.

Según un informe anterior, se prevé que los prototipos de maquinaria EUV construida a medida que utiliza tecnología de plasma de descarga inducida por láser (LDP) comiencen la producción de prueba en el tercer trimestre de 2025. Si bien no está claro si estos prototipos corresponden a los que SiCarrier está desarrollando, se informa que la empresa se centra en una gama diversa de máquinas destinadas a disminuir la influencia de los competidores extranjeros y mejorar la autosuficiencia de China en la fabricación de semiconductores.

Los esfuerzos de SiCarrier se ven reforzados por el respaldo del gobierno de Shenzhen, fundamental para impulsar la capacidad de innovación de la empresa. El enfoque actual de desarrollo abarca diversos segmentos de la fabricación de chips, comparándose con gigantes del sector como ASML, Applied Materials y Lam Research. Además, la empresa está desarrollando tecnologías en litografía, deposición química de vapor, medición, deposición física de vapor, grabado y deposición de capas atómicas, áreas generalmente dominadas por empresas de los Países Bajos, Estados Unidos y Japón.

A pesar de estos avances, el plazo de implementación de los primeros prototipos de SiCarrier sigue sin especificarse. Actualmente, SMIC solo ha logrado un proceso de fabricación de 5 nm, lo que supone su tecnología de litografía más sofisticada hasta la fecha. Sin embargo, aún no se ha logrado la producción en masa a gran escala, principalmente debido a las limitaciones de los equipos DUV existentes, que requieren mucho tiempo y producen una cantidad significativa de obleas defectuosas, lo que incrementa los costos generales.

Gracias a los esfuerzos de colaboración de SiCarrier, Huawei y el gobierno chino, existe un optimismo cauteloso de que China podrá superar pronto los obstáculos existentes en la tecnología de fabricación de chips.

Para más detalles, consulte la fuente de noticias: Nikkei Asia.

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