Según un ejecutivo de la compañía, la tecnología «Heat Pass Block» del Exynos 2600 promete una reducción de temperatura del 30 % con respecto a los chipsets anteriores de Samsung.

Informes recientes han destacado avances significativos en la tecnología de semiconductores de Samsung, específicamente en el proceso Gate-All-Around (GAA) de 2 nm. Esta innovadora técnica de fabricación ha demostrado una notable capacidad para minimizar la fuga de energía, lo que ha resultado en impresionantes mejoras en la eficiencia energética del chipset Exynos 2600 en comparación con el A19 Pro en las pruebas de rendimiento de Geekbench 6. Sin embargo, se preveía que el chipset seguiría generando temperaturas elevadas a pesar de su menor consumo de energía, debido a soluciones de refrigeración insuficientes. Afortunadamente, Samsung ha integrado su tecnología patentada «Heat Pass Block» para mejorar la gestión térmica, una solución que se destacó durante el 23.º Simposio Internacional sobre Empaquetado de Microelectrónica. Un ejecutivo de Samsung compartió información que indica que esta innovación podría reducir las temperaturas de funcionamiento del Exynos 2600 hasta en un 30 %.

Optimización de la eficiencia térmica y el rendimiento

Según Kim Dae-woo, vicepresidente sénior y jefe del equipo de desarrollo de empaquetado de Samsung Electronics, el concepto de empaquetado está evolucionando. Subrayó que «el empaquetado ya no es un proceso integral, sino el punto de partida de la innovación del sistema», abogando por un enfoque holístico que optimice todo el sistema en lugar de centrarse únicamente en el rendimiento de cada chip. Las pruebas internas del Exynos 2600 han revelado que supera al A19 Pro en aproximadamente un 14 % en escenarios multinúcleo, y su GPU muestra un asombroso aumento de velocidad del 75 %.

En una filtración reciente de Geekbench 6, se afirmó que el avanzado SoC GAA de 2 nm de Samsung igualaba el rendimiento de un solo núcleo del Apple M5. Sin embargo, existe cierto debate sobre la autenticidad de estos resultados que circulan en línea. Si estas cifras son ciertas, es probable que la tecnología Heat Pass Block de Samsung haya desempeñado un papel crucial en el mantenimiento de temperaturas más bajas, lo que permitió que el Exynos 2600 funcionara a velocidades de reloj de CPU y GPU más altas, lo que a su vez se reflejaría positivamente en las pruebas de rendimiento.

La importancia de la tecnología de bloqueo por paso de calor

La integración de la tecnología Heat Pass Block representa un avance crucial para la serie Exynos. Esta tecnología resuelve un problema común en los chipsets Exynos actuales, donde la DRAM se ubica directamente sobre el chip del SoC. Bajo cargas elevadas, esta disposición puede generar un calor excesivo, lo que acelera la limitación térmica. El Heat Pass Block funciona de forma similar a un disipador pasivo en miniatura, estratégicamente ubicado para facilitar una disipación de calor más eficiente desde el chipset.

Como complemento a esta innovadora solución de gestión térmica, el Exynos 2600 también emplea el empaquetado a nivel de oblea Fan-Out (FOWLP), lo que mejora aún más la resistencia térmica y potencia el rendimiento multinúcleo. Combinados con las ventajas del proceso GAA de 2 nm, estos avances contribuyen significativamente a la eficiencia general del chipset.

Para obtener más información, consulte la fuente: ETNews.

Fuentes e imágenes adicionales disponibles en: Wccftech.