Las recientes revelaciones sobre los mosaicos de cómputo Nova Lake de Intel han revelado tamaños de matriz, siendo la matriz base marginalmente más pequeña que el mosaico de cómputo de Arrow Lake.
Mosaico de cómputo Nova Lake bLLC de Intel: información sobre el tamaño y variantes duales
A medida que siguen surgiendo detalles sobre las CPU Nova Lake de Intel, la información más reciente proviene de HXL, que destaca los tamaños de matriz de los mosaicos de cómputo configurados en una configuración 8+16.
El diseño de Intel para las CPU Nova Lake, aplicables tanto a ordenadores de sobremesa como a portátiles, utilizará esta arquitectura 8+16, que posteriormente se adaptará a diversas unidades de procesamiento de datos (WeU).Además, se espera una WeU de gama básica 4+8. La fabricación de todos los módulos de cómputo se realiza con la avanzada tecnología de proceso N2 de TSMC, a diferencia de la fabricación 18A prevista para los chips Panther Lake, aunque existe la posibilidad de que veamos un módulo de cómputo 18A según las conversaciones sobre la hoja de ruta en curso.
La estructura central de las CPU Nova Lake de Intel incluye 8 núcleos P basados en la tecnología Coyote Cove y 16 núcleos E basados en el diseño Arctic Wolf. Además, estos procesadores integrarán 4 núcleos E de bajo consumo en una «isla de bajo consumo» dedicada, que no admite overclocking, pero que puede utilizarse de forma aislada (con ambos núcleos P/E desactivados) o en conjunto con clústeres de núcleos E. Además, los núcleos P se organizan en pares dentro de los clústeres, proporcionando 4 MB de caché L2 para cada par.
NVL 8+16 El TSMC N2 ~110+mm2 NVL 8+16 bLLC El TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O
-HXL (@9550pro) 11 de febrero de 2026
Se estima que el chip estándar de Nova Lake, equipado con 8 núcleos P, 16 núcleos E y 4 núcleos LPE, tiene un tamaño aproximado de 110 mm², ligeramente inferior al de la placa de cómputo de Arrow Lake, que mide 117, 2 mm². Además, las variantes bLLC (big cache) incorporarán 144 MB de caché por placa de cómputo, y el chip bLLC 8+16 aumenta el tamaño a aproximadamente 150 mm², lo que representa un aumento del 36, 6 % y es un 28 % mayor que la placa de cómputo de Arrow Lake.
La información preliminar sobre las variantes de placa de cómputo dual indica que las versiones estándar «Non-bLLC» tendrán un tamaño total de aproximadamente 220 mm², mientras que se proyecta que las variantes bLLC, que admiten hasta 52 núcleos y 288 MB de caché L3 (320 MB considerando L2 + L3), ocupen alrededor de 300 mm². Esta es una asignación considerable de área de matriz; sin embargo, cabe destacar que todas estas configuraciones encajarán en el mismo encapsulado y zócalo, eliminando la necesidad de una plataforma independiente para configuraciones duales o bLLC.
Al compararlo con las próximas arquitecturas Zen 6 y Zen 5 de AMD, las diferencias en el tamaño de los chips son notables. Zen 5 de AMD cuenta actualmente con 8 núcleos por CCD, con un tamaño de chip de 71 mm² cada uno. Se prevé que Zen 6 ofrezca 12 núcleos por CCD, con un tamaño de chip estimado de 76 mm².
En un análisis comparativo, el módulo de cómputo estándar de 8+16 de Intel es aproximadamente un 55 % más grande que los CCD Zen 5, a la vez que ofrece el triple de núcleos. En comparación con el Zen 6, es un 44 % más grande y duplica el número de núcleos. Además, si bien el chip bLLC será más grande y albergará más núcleos, AMD emplea la tecnología de apilamiento X3D, que permite integrar caché adicional directamente sobre o debajo del CCD sin ampliar las dimensiones del chip, una característica que no se utiliza en Nova Lake.
A continuación se muestra un resumen de los tamaños de matriz relevantes:
- Intel Nova Lake 8+16 (Mosaico de cómputo estándar): ~110 mm²
- Intel Nova Lake 8+16+144 MB (baldosa de cómputo bLLC): ~150 mm²
- Intel Nova Lake 16+32 (mosaico de cómputo dual): ~220 mm²
- Intel Nova Lake 16+32+288 MB (baldosa de cómputo dual bLLC): ~300 mm²
- AMD Zen 5 CCD de 8 núcleos + 32 MB/64 MB X3D: ~71 mm²
- AMD Zen 6 CCD de 12 núcleos + 48 MB/TBD MB X3L3: ~76 mm²
Con esto concluyen las últimas novedades sobre las CPU de escritorio Nova Lake-S de Intel, que ofrecen una perspectiva más clara de las especificaciones previstas y el panorama competitivo. Las CPU Nova Lake-S de Intel, junto con las próximas placas base de la serie 900, se lanzarán a finales de este año. Se enfrentarán a los productos Ryzen de AMD basados en Zen 6, que incorporan innovaciones arquitectónicas y de plataforma, lo que abre el camino a una interesante competencia en la segunda mitad de 2026.
Resumen comparativo: Nova Lake-S vs. Arrow Lake-S
| Característica | Nova Lake-S | Lago Arrow-S |
|---|---|---|
| Número máximo de núcleos | 52 | 24 |
| Número máximo de hilos | 52 | 24 |
| Número máximo de núcleos P | 16 | 8 |
| Número máximo de núcleos electrónicos | 32 | 16 |
| Núcleos LP-E máximos | 4 | 0 |
| Caché máxima (L2+L3) | 160-320 MB | 76 MB |
| Caché Max bLLC | 144-288 MB | N / A |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 toneladas métricas/s | 7200-6400 toneladas métricas/s |
| Máximo de carriles PCIe 5.0 | 36 | 24 |
| Máximo de carriles PCIe 4.0 | 16 | 4 |
| Soporte de socket | Asamblea General de 1954 | Asamblea General de 1851 |
| TDP máximo (PL1) | 125-175 W | 125 W |
| Máxima potencia | ~700W (Doble) ~350W (Sencillo) | ~400W |
| Lanzamiento previsto | Segundo semestre de 2026 | 1S 2026 |
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