Samsung ve disminuir su participación en el mercado de fundición en el cuarto trimestre de 2024 frente a TSMC; la caída de pedidos de clientes clave amplía la brecha comercial en un 59%

Samsung ve disminuir su participación en el mercado de fundición en el cuarto trimestre de 2024 frente a TSMC; la caída de pedidos de clientes clave amplía la brecha comercial en un 59%

El panorama competitivo de la industria de fundición de semiconductores está experimentando un cambio pronunciado, con TSMC dominando el sector a finales de 2024. Gracias a una avalancha de pedidos de sus nodos de fabricación avanzados y la capacidad de lanzar nuevas arquitecturas sin grandes desafíos de rendimiento, el ascenso de TSMC está poniendo a Samsung en una desventaja considerable. Esto es claramente evidente en el cuarto trimestre de 2024, donde TSMC consolidó su estatus como la fundición líder del mundo, alcanzando una cuota de mercado récord, mientras que la situación de Samsung ha visto su cuota de mercado reducirse a un solo dígito.

Aspectos destacados del cuarto trimestre de 2024: los ingresos de TSMC alcanzan su punto máximo mientras Samsung atraviesa dificultades

Cifras recientes de TrendForce, publicadas por The Chosun Daily, revelan que los ingresos de TSMC se dispararon hasta la impresionante cifra de 26.850 millones de dólares durante el cuarto trimestre de 2024, lo que supone un notable aumento interanual del 14, 1 por ciento. Por el contrario, la cuota de mercado de Samsung se desplomó hasta el 8, 1 por ciento, lo que refleja una disminución respecto del 9, 1 por ciento de tan solo un trimestre antes. Esta alarmante tendencia ha ampliado la brecha entre TSMC y Samsung, que ahora se sitúa en 59 puntos porcentuales, ampliándose desde los 55, 6 puntos porcentuales del tercer trimestre de 2024.

TSMC ha aprovechado eficazmente una sólida demanda en varios sectores, incluidos los servidores de IA, los sistemas en chip (SoC) de teléfonos inteligentes de alta gama y las arquitecturas de PC más nuevas. Estos factores han impulsado un aumento notable en los envíos de obleas, lo que consolida aún más el liderazgo de TSMC. Por otro lado, si bien Samsung ha avanzado con su tecnología Gate-All-Around (GAA) de 2 nm, logrando un encomiable rendimiento del 30 por ciento en la producción de prueba, la empresa ha tenido dificultades con las ganancias debido a una caída significativa en los pedidos de clientes clave que no lograron compensar las pérdidas de ingresos.

En concreto, Qualcomm ha optado por colaborar en exclusiva con TSMC para su avanzado procesador Snapdragon 8 Elite Gen 2, que utiliza la última tecnología de tercera generación de 3 nm ‘N3P’.Durante el mismo trimestre, el sólido rendimiento financiero de TSMC contrastó marcadamente con los ingresos de Samsung, que cayeron un 1, 4 por ciento hasta sólo 3.260 millones de dólares. Además, SMIC, la empresa líder de semiconductores de China, también está tratando de superar a Samsung, pero su crecimiento potencial puede verse obstaculizado debido al acceso limitado a equipos de litografía de vanguardia de Ultravioleta Extremo (EUV).

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