A medida que Samsung se adentra en el desarrollo y la producción en masa de obleas de menos de 2 nm, se enfrenta a importantes obstáculos financieros para adquirir las máquinas EUV de alta NA de ASML. Sin embargo, esta inversión es crucial para que Samsung mantenga su competitividad frente a su principal rival en el sector de semiconductores, TSMC. Para aliviar parte de la presión financiera asociada a esta iniciativa, el gobierno surcoreano planea eliminar los aranceles sobre los equipos importados pertinentes, lo que ayudaría a Samsung a alcanzar sus objetivos de producción. Cabe destacar que Samsung ya ha tomado una medida proactiva al instalar una máquina EUV de alta NA para facilitar la producción de obleas de 1, 4 nm desde marzo de este año.
Pedidos adicionales de Samsung para máquinas EUV de alta NA para acelerar la producción de chips GAA de 2 nm
A pesar de las especulaciones previas sobre la cancelación de su desarrollo de 1, 4 nm, parece que Samsung ha superado con éxito los retos de rendimiento asociados con su próximo nodo GAA de 2 nm. El Exynos 2600 de la compañía está programado para su producción en masa a finales de este año, lo que permite a Samsung demostrar que su arquitectura de próxima generación puede igualar el rendimiento de la tecnología de 2 nm de TSMC, a la vez que alcanza mayores volúmenes de producción. Tras este exitoso lanzamiento, Samsung planea ampliar sus operaciones aceptando pedidos de clientes que buscan esta tecnología avanzada.
Según informes de Economic News Daily, la estrategia del gobierno surcoreano para eliminar los aranceles busca mejorar la competitividad de empresas locales como Samsung en el mercado global. Cada máquina EUV de alta NA de ASML tiene un alto precio de aproximadamente 400 millones de dólares, lo que convierte la eliminación de los aranceles en un factor crucial para reducir los costos generales. Esta estrategia financiera es vital para Samsung, ya que aspira a consolidarse en la industria de semiconductores junto a TSMC.
El compromiso de Samsung incluye aprovechar la máquina EXE:5000 adquirida a ASML, que ya se ha instalado en sus instalaciones de Hwaseong para la producción de 1, 4 nm. Si bien se centra en los objetivos inmediatos de fabricación de obleas de 2 nm, Samsung también tiene ambiciosos planes para iniciar la producción en masa de sus chips de 1, 4 nm para el año 2027, lo que ofrece una importante oportunidad para establecer una ventaja competitiva sobre TSMC poco después.
Para más detalles, los lectores pueden consultar el informe original de Economic News Daily.
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