Recientemente, TSMC ha logrado un logro significativo: ha alcanzado un rendimiento del 60 % en la producción de prueba de su vanguardista proceso de 2 nm. Este avance sugiere que la producción en masa de obleas que utilicen esta litografía puede ocurrir antes de lo previsto. Cabe destacar que se espera que Apple aproveche esta tecnología de próxima generación para su próximo chip A20 Pro, que se prevé que se incluya en el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max. Sin embargo, la integración de un silicio tan avanzado podría tener un coste sustancial, ya que los informes indican que el gasto de fabricación del sistema en chip (SoC) puede aumentar hasta un 70 %. Esto nos lleva a reevaluar la dinámica de precios involucrada.
Reevaluación de costos: precios proyectados del A20 Pro
Estimaciones recientes de Economic Daily News sugieren que el precio del A20 Pro aumentará de 50 a 85 dólares, lo que refleja un sorprendente aumento del 70%. Sin embargo, esta proyección genera dudas: ¿cuándo fue la última vez que los chips de próxima generación producidos en masa tuvieron un precio tan bajo? Para poner esto en perspectiva, se estimó que el A17 Pro, que representa una generación anterior, le costaba a Apple alrededor de 130 dólares por unidad, mientras que el A16 Bionic tenía un precio de aproximadamente 110 dólares. Estas cifras nos llevan a preguntarnos si Apple ha negociado un acuerdo extraordinario con TSMC o si las estimaciones actuales están mal calculadas.
El costo de producción: ¿Son precisas las estimaciones actuales?
Los estudios de mercado de TD Cowen indican que el A18 Pro, que alimenta el iPhone 16 Pro Max, tiene un costo de producción de 45 dólares. Sin embargo, muchos expertos creen que esta cifra es engañosa. Dado que se proyecta que las obleas de 2 nm de TSMC costarán alrededor de 30.000 dólares, parece improbable que el A20 Pro pueda producirse por la baja estimación de 85 dólares. Si bien se reconoce que los precios futuros de los chips aumentarán a medida que la fabricación cambie a una litografía más avanzada, se informa que TSMC está implementando una estrategia conocida como «CyberShuttle» para mitigar los costos.
CyberShuttle: un punto de inflexión en la producción de chips
La técnica CyberShuttle, que se pondrá en marcha en abril del año que viene, permite a empresas como Apple realizar evaluaciones de sus chips en una oblea de prueba compartida, lo que podría reducir los gastos individuales. El analista de la industria Ming-Chi Kuo ha indicado anteriormente que la línea iPhone 17 no contará con un chip de la serie A de 2 nm debido a los altos costos asociados con la producción de obleas. En cambio, la serie iPhone 18 será la primera en beneficiarse de esta tecnología. Además, Kuo señala que no todas las variantes del iPhone 18 incorporarán el A20 Pro debido a su mayor precio. Por lo tanto, es prudente abordar las estimaciones de precios recientes con escepticismo.
En resumen, a medida que navegamos por este complejo panorama de fabricación de semiconductores, es fundamental estar atento a los avances de TSMC y las estrategias de Apple, ya que desempeñan un papel fundamental en la configuración del futuro de la tecnología móvil.
Fuente de la noticia: Economic Daily News
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