Detalles revisados ​​sobre la litografía A20 de Apple: el nuevo chipset para la serie iPhone 18 se producirá en masa utilizando el proceso de 2 nm de TSMC

Detalles revisados ​​sobre la litografía A20 de Apple: el nuevo chipset para la serie iPhone 18 se producirá en masa utilizando el proceso de 2 nm de TSMC

La esperada línea del iPhone 18 presentará el vanguardista chip A20 de Apple. Inicialmente, existía la preocupación de que este nuevo SoC se basara en el proceso de 3 nm de tercera generación de TSMC, conocido como «N3P».Se espera que este método de fabricación sea la base del chip A19, cuyo lanzamiento se especula junto con el iPhone 17 a finales de este año. Afortunadamente, recientes actualizaciones de analistas de la industria sugieren un cambio significativo, confirmando que el A20 se producirá en masa utilizando el innovador proceso de 2 nm.

Avances en la producción de 2 nm en TSMC

TSMC continúa liderando el sector de fabricación de semiconductores, habiendo reportado recientemente una notable tasa de rendimiento del 60% durante las pruebas de su proceso de 2 nm. Esta eficiencia coloca a la compañía en una posición privilegiada para satisfacer la demanda de Apple del chip A20, cuya producción se espera que aumente a finales de 2025. Los analistas predicen que Apple está ansiosa por asegurar los primeros lotes de obleas, lo que representa un avance prometedor para quienes invierten en la marca. Una evaluación actualizada de MacRumors destaca este cambio progresivo en la estrategia de fabricación, según informó Jeff Pu, destacado analista de GF Securities.

Sin embargo, aún no se sabe con certeza si los beneficios de la tecnología de 2 nm se extenderán a todos los modelos de la serie iPhone 18 o si solo las variantes «Pro» se beneficiarán de este SoC avanzado. Otro prestigioso analista, Ming-Chi Kuo de TF International Securities, ha indicado que, debido a los altos costos de producción asociados a estas obleas (estimados en 30 000 dólares cada una), es posible que no todos los modelos utilicen la tecnología más avanzada. Dado que la demanda de chips de 2 nm supera la de 3 nm, TSMC está intensificando sus esfuerzos para maximizar la producción de obleas en sus instalaciones de Taiwán.

Informes recientes sugieren que TSMC aspira a producir hasta 80.000 obleas de 2 nm al mes para finales de 2025, aprovechando la capacidad operativa de sus instalaciones de Baoshan y Kaohsiung. Además, se espera que la introducción del servicio «CyberShuttle» en abril optimice los costes para clientes como Apple, al permitir múltiples pruebas en una sola oblea. Aunque aún falta más de un año para el lanzamiento del iPhone 18, es posible que se produzcan fluctuaciones en los planes de producción, por lo que es recomendable mantenerse al día con las últimas novedades.

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