
En el competitivo panorama de la fabricación de semiconductores, Samsung y TSMC son reconocidos desde hace tiempo como líderes, especialmente por allanar el camino para la producción en masa de obleas de 2 nm. Sin embargo, una destacada recién llegada, la firma japonesa Rapidus, está avanzando con paso firme para unirse a este grupo de élite, aunque con un año de retraso respecto a sus competidores más consolidados. Informes recientes confirman que Rapidus ha iniciado la producción de prueba de obleas de GAA de 2 nm en unas instalaciones de nueva construcción equipadas con 200 unidades de producción avanzadas. Afortunadamente, la empresa no se ve afectada por las restricciones a la exportación de EE. UU., lo que le permite acceder a las tecnologías más recientes, esenciales para la fabricación a gran escala de estas obleas de vanguardia.
Avances en la fundición IIM-1 de Rapidus
Como una de las entidades pioneras en Japón en integrar sistemas avanzados de litografía ultravioleta extrema (EUV) para la producción de obleas de 2 nm e inferiores, Rapidus aspira a liderar el sector de fabricación de semiconductores de la región. Mediante un enfoque de procesamiento frontal de una sola oblea, la empresa puede optimizar las características individuales de cada oblea, reduciendo drásticamente los costos de producción en millones. Esta innovadora técnica no solo agiliza los ajustes, sino que también optimiza la captura de datos, facilitando un mejor entrenamiento de modelos de IA, lo que a su vez aumenta las tasas de rendimiento.
Lo que resulta particularmente impresionante es la velocidad del progreso de Rapidus en los últimos años. La empresa se afianzó en el sector de los semiconductores avanzados en septiembre de 2023, y se prevé la finalización de las instalaciones de sala limpia en 2024. Para junio de 2025, Rapidus prevé tener en funcionamiento 200 sistemas avanzados de producción de obleas, posicionándose así como un actor clave en este sector de alta tecnología.
Para respaldar sus esfuerzos, Rapidus también está desarrollando un Kit de Desarrollo de Procesos que se alinea con las capacidades de producción de 2 nm de su fundición IIM-1, cuya disponibilidad para los clientes está prevista para el primer trimestre de 2026. Esto permitirá a los clientes comenzar a prototipar sus diseños casi de inmediato, con la producción en masa prevista para 2027. Si bien Rapidus puede estar llegando un poco tarde al campo de la fabricación de 2 nm en comparación con gigantes como Samsung y TSMC, su entrada consolida su posición dentro de un grupo exclusivo de empresas centradas en esta tecnología de vanguardia.
Para más detalles, consulte la fuente de noticias original: PRNewswire
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