Qualcomm y MediaTek buscan obtener una ventaja competitiva sobre Apple mediante la transición a la tecnología N2P de 2 nm mejorada de TSMC; se prevé que la producción en masa comience en el segundo semestre de 2026.

Evaluación de rumores

0-20%: Improbable – Fuentes creíbles insuficientes.21-40%: Dudoso – Persisten varias reservas.41-60%: Plausible – Cantidad razonable de evidencia.61-80%: Probable – Respaldo sólido.81-100%: Muy probable – Numerosas fuentes confiables.

Puntuación de la evaluación de rumores : 55%

Calidad de la fuente: 3/5 Corroboración: 3/5 Viabilidad técnica: 3/5 Fiabilidad del cronograma: 2/5

Qualcomm y MediaTek se preparan para presentar sus chipsets de próxima generación: el Snapdragon 8 Elite Gen 6 y el Dimensity 9600, respectivamente. Se espera que ambas compañías utilicen por primera vez el innovador proceso de 2 nm de TSMC. Cabe destacar que TSMC ha desarrollado dos versiones de esta avanzada litografía: la original N2 y la mejorada N2P. Si bien se prevé que Apple lance sus A20 y A20 Pro con la primera versión, algunos informes sugieren que tanto Qualcomm como MediaTek podrían tomar la delantera adoptando el nodo N2P.

Preocupaciones sobre la capacidad del proceso de 2 nm de TSMC

Las previsiones de los analistas indican que la capacidad de fabricación de TSMC en 2 nm será limitada, con una producción mensual estimada de entre 15 000 y 20 000 obleas. Rumores anteriores apuntaban a que Qualcomm adoptaría el proceso N2P para el Snapdragon 8 Elite Gen 6.Últimos acontecimientos afirman que MediaTek seguirá sus pasos, preparándose para lanzar su Dimensity 9600 con esta litografía avanzada. La compañía taiwanesa ha anunciado con orgullo la finalización del diseño de su primer chipset de 2 nm, cuyo lanzamiento se espera para finales de 2026.

A pesar de que una fuente anónima desestimó estas afirmaciones, insistiendo en que Apple, Qualcomm y MediaTek utilizarán el nodo N2, cada vez hay más indicios de que los fabricantes de chipsets Android se inclinan por la variante mejorada N2P. Este cambio estratégico podría deberse al deseo de la competencia de superar a Apple en el ámbito de la litografía, especialmente considerando que el A19 Pro de Apple ofrece un rendimiento superior por vatio en Geekbench 6, superando tanto al Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm como al Dimensity 9500 de MediaTek. Por lo tanto, el simple hecho de compartir el mismo proceso de fabricación podría no ser suficiente para que Qualcomm y MediaTek obtengan ventajas competitivas.

La ventaja de Apple en el desarrollo de chips

El liderazgo de Apple en el diseño de chips se debe principalmente a sus años de experiencia y a un equipo de ingenieros altamente cualificados dedicados a la creación de núcleos de CPU y GPU personalizados que a menudo superan a los de la competencia. Los núcleos de alta eficiencia del A19 Pro ofrecieron una impresionante mejora del rendimiento de hasta un 29 %, manteniendo un consumo energético reducido. En cambio, la transición de Qualcomm hacia el desarrollo interno de núcleos aún está en sus inicios; el Snapdragon 8 Elite Gen 5 es solo su segundo SoC que utiliza estas capacidades.

Actualmente, el Dimensity 9500 se basa en la arquitectura de ARM, que, si bien es rentable, limita su rendimiento y eficiencia en comparación con las soluciones de Apple. Una de las razones por las que Qualcomm y MediaTek están recurriendo a las obleas N2P de TSMC, cuya producción en masa se espera para finales de 2026, es la posibilidad de que Apple ya haya asegurado la mayor parte del suministro inicial de obleas de 2 nm, dejando menos opciones para sus competidores.

Si bien es fundamental ser cautelosos con estos avances, ya que se basan en gran medida en rumores, los informes indican que el proceso de 2 nm de TSMC será un recurso muy codiciado el próximo año. Los analistas predicen que la producción podría alcanzar un máximo de 20 000 obleas mensuales para finales de 2025. Recomendamos a los lectores que analicen esta información con ojo crítico y seguiremos vigilando de cerca la situación para obtener más información.

Fuente de la noticia: Commercial Times

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