Qualcomm implementará el proceso ‘N2P’ de 2 nm de TSMC para Snapdragon 8 Elite Gen 6 y dos generaciones futuras

Qualcomm implementará el proceso ‘N2P’ de 2 nm de TSMC para Snapdragon 8 Elite Gen 6 y dos generaciones futuras

Qualcomm se dispone a continuar su tradición de innovación con los próximos chipsets Snapdragon 8 Elite Gen 6 y Snapdragon 8 Elite Gen 7, ambos producidos, según se informa, mediante el avanzado proceso de 2 nm de TSMC. Esto supone un cambio con respecto a la tecnología de 3 nm utilizada anteriormente para el Snapdragon 8 Elite Gen 5, ya que la compañía busca aprovechar las ventajas del nodo N2P de próxima generación, mejorando el rendimiento y la eficiencia energética.

Posible incertidumbre sobre la estrategia de doble abastecimiento

A medida que Qualcomm avanza, persiste la especulación sobre si la compañía adoptará una estrategia de doble abastecimiento. Si bien el prometedor proceso GAA de 2 nm de Samsung podría ser una alternativa viable, informes recientes sugieren que Qualcomm se centra exclusivamente en la tecnología N2P de TSMC para ambas generaciones de chips. Esta decisión estratégica se sustenta en la expectativa de que la arquitectura N2P ofrezca un aumento del 5 % en el rendimiento o una reducción del consumo de energía a velocidades de reloj idénticas en comparación con la generación anterior.

Las implicaciones de estas mejoras sugieren que Qualcomm pretende maximizar la potencia de procesamiento de sus núcleos, garantizando al mismo tiempo la consolidación de las mejoras de eficiencia. Sin embargo, resulta un tanto inusual que Qualcomm no haya reconocido públicamente posibles colaboraciones con Samsung en estas tecnologías avanzadas de chips.

Curiosamente, Samsung está a punto de lanzar el Exynos 2600 dentro de la serie Galaxy S26, lo que lo convierte en el primer sistema en chip (SoC) que aprovecha el proceso GAA de 2 nm. Una colaboración con Samsung podría proporcionar a Qualcomm una mayor ventaja a la hora de negociar precios con TSMC para sus obleas N2P, especialmente dados los notables aumentos de precio previstos para el nuevo proceso de 2 nm.

El aumento de costos es significativo; tanto Qualcomm como MediaTek se enfrentaron previamente a un aumento de precio del 24 % para sus obleas de 3 nm. Dado que se espera que TSMC aumente el precio hasta en un 50 % para el nuevo nodo de 2 nm, esto presenta un argumento convincente para que Qualcomm considere una estrategia de fabricación de doble fuente para mitigar los costos de forma eficaz. Dicha estrategia también podría proporcionar una mayor resiliencia ante interrupciones en la cadena de suministro.

Además, según se informa, Samsung ha finalizado el diseño fundamental de su nodo GAA de 2 nm de segunda generación, conocido como SF2P, lo que posiblemente abre la puerta a una futura colaboración con Qualcomm. Sin embargo, hasta que se confirme, es recomendable considerar estas conversaciones como especulativas y esperar a que se publiquen más detalles.

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Fuente de la noticia: @reikaNVMe

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