La competencia por el dominio del mercado de semiconductores avanzados se intensifica a medida que gigantes de la industria como Apple, MediaTek y Qualcomm tienen la mira puesta en el innovador proceso de 2 nm de TSMC. TSMC, conocida por su tecnología de vanguardia, comenzó a aceptar pedidos para este nodo de nueva generación el 1 de abril, con un precio de la impresionante cifra de 30.000 dólares por oblea. Para estas destacadas empresas, invertir miles de millones está justificado para mantenerse competitivas y asegurar su superioridad tecnológica.
El próximo proceso ‘Angstrom’ de 1, 4 nm: un salto financiero
Tras la introducción del proceso de 2 nm, TSMC se prepara para su sucesor, el esperado proceso «Angstrom» de 1, 4 nm. Sin embargo, se prevé que los costes de producción se disparen a 45.000 dólares por oblea, lo que representa un aumento del 50 % con respecto al nodo anterior. Un informe reciente del China Times indica que es probable que solo los clientes selectos de primer nivel de TSMC realicen pedidos de estas obleas, lo que pone de manifiesto el importante reto financiero que se avecina. Además, la producción en masa de chips de 1, 4 nm podría no comenzar hasta 2028, lo que deja tiempo de sobra para que las empresas planifiquen sus próximos pasos.
Actualmente, el entusiasmo por la tecnología de 1, 4 nm parece escaso, ya que ningún cliente ha mostrado interés públicamente. La mayoría de los clientes están concentrando sus recursos en las ofertas inmediatas de 2 nm, que presentan sus propias ventajas competitivas a corto plazo.
El movimiento estratégico de MediaTek y las aspiraciones de Apple
MediaTek, un cliente sólido y constante de TSMC, ha revelado sus planes de iniciar el proceso de producción de sus chipsets de 2 nm en el cuarto trimestre de 2025. Esta medida indica a la competencia la necesidad de aumentar sus capacidades o correr el riesgo de quedarse atrás en este mercado en rápida evolución. Es probable que Apple, reconocida por su innovación, esté dispuesta a adoptar el proceso Angstrom de TSMC antes que otros, a pesar de las críticas previas por su lenta adopción de nuevos estándares tecnológicos.
Anticipando la llegada de los chipsets de 3 nm
Este año, podemos esperar el lanzamiento de varios nuevos chipsets fabricados con el proceso de 3 nm de tercera generación de TSMC, conocido como «N3E».Entre los principales productos de este proceso se incluyen el Dimensity 9500 de MediaTek, el Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm y los próximos A19 y A19 Pro de Apple. Esta transición marca una evolución crucial en las capacidades de los semiconductores, elevando los estándares de rendimiento y eficiencia de la industria.
Para obtener actualizaciones más detalladas, puede consultar el China Times.
Puede encontrar información adicional a través de Wccftech.
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